[发明专利]具有移动载体容纳装置的移动装置的装配机

说明书

具有移动载体容纳装置的移动装置的装配机，该装配机具有：机架；用来提供晶片的供应装置，该晶片具有许多芯片，供应装置设置在机架上；还包含设置在机架上的移动装置；平面‑定位系统，其具有设置在机架上的静止部件和可活动部件；及设置在可活动部件上的装配头，其用来从提供的晶片上提取芯片并且在装配区域之内将提取的芯片定位在容纳的载体的预定义的装配位置上；及容纳待装配的载体的载体‑容纳装置，载体‑容纳装置机械地耦合到移动装置上，载体‑容纳装置借助移动装置平行于预定的XY‑平面移动，XY‑平面通过X‑方向和Y‑方向撑开，X‑方向垂直于Y‑方向，载体‑容纳装置具有至少一个一体的支承元件，所述待装配的载体能够平放在该一体的支承元件上。

技术领域

本发明涉及制造电子元件这一技术领域。本发明尤其涉及一种装配机，并且涉及一种在制造电子元件的范畴内操纵无壳体芯片的方法，这些电子元件具有至少一个包装在壳体中的芯片以及合适的电连接触点，经包装的芯片能够借助该连接触点实现电接触。

背景技术

在制造有壳体的电子元件时，将无壳体的（半导体）芯片（所谓的”裸芯片“）装配在载体上。在所谓的“嵌入式晶圆级封装”（eWLP）的范畴内，每个包装（Package）的一个或多个芯片以主动侧朝下安放在位于载体上的粘贴薄膜上。随后，多个经安放的芯片借助塑料材料浇铸，其随后是壳体。整个铸造产品随后在高压下烘烤，并随后从载体或粘贴薄膜松脱。这些芯片在随后的工艺步骤中接触，必要时还电连接，并且放置用作电连接触点的焊球。结束时，将整个进一步加工的铸造产品锯成单个的元件，或者以其它方式弄碎。

直观地表达是，eWLP是用于集成电路的壳体结构形式，其中电连接触点在由芯片和铸造材料人工制成的晶片上产生。因此要执行所有所需的加工步骤，以便在人造晶片上形成壳体。相对于传统的壳体技术（在此应用了所谓的”引线键合“），这一点允许以尤其低的制造成本制造非常小且平整的壳体，其具有优良的电特性和热特性。借助该技术，能够制造例如用作球阵列分装（BGA）的元件。

另一在微电子中已知的集成方案是制造所谓的系统级分装（SiP）模块。在SiP工艺中，被动的和主动的元件以及其它部件由多个（半导体）芯片制成，并且该芯片随后借助装配工艺安放在载体上，其中该载体例如能够是环氧树脂-电路板材料、粘贴薄膜或金属薄膜。随后借助已知的安装和连接技术将安放的芯片集中在壳体中，其通常称为IC-封装。单个芯片之间的所需电连接能够例如借助键合实现，其中其它连接原理（例如在芯片的侧面边缘上的导电薄层或内层连接）也是可行的。

在eWLP工艺的范畴内或在制造SIP模块时，典型地借助与已知的表面贴装技术相比（修正）的装配机来操纵还无壳体的芯片。这种装配机具有装配头，芯片借助它定位在各载体的预定义的装配位置上。在此，对装配的位置精度要求尤其高。目前对eWLP工艺和SIP模块的制造来说，都要求15µm/3σ或更高的定位精度或装配精度，其中σ（sigma）是装配精度的标准偏差。由于电子元件越来越微型化，所以未来会对装配精度提出更高要求。

本发明的目的是，说明一种装配机以及一种给载体装配无壳体的半导体芯片的方法，因此在保持较高装配精度的同时也能够应用较大的载体。

发明内容

此目的通过独立权利要求的内容得以实现。在从属权利要求中描述了本发明的有利的实施例。