[发明专利]具有移动载体容纳装置的移动装置的装配机

权利要求书

1.一种给载体（190）装配无壳体芯片（382）的装配机，其用来制造电子元件，这些电子元件分别具有至少一个位于壳体中的芯片（382），该壳体具有硬化的铸造材料，所述装配机（100、400）具有：

机架（112）；

供应装置（140），其用来提供晶片（180），所述晶片具有许多芯片（382），其中所述供应装置（140）设置在所述机架（112）上；

移动装置（170），其设置在所述机架（112）上；

平面-定位系统，其具有设置在机架（122）上的静止部件和可活动部件；

以及设置在可活动部件上的装配头（120），其用来从提供的晶片（180）上提取芯片（382）并且在装配区域（126）之内将提取的芯片（382）定位在该容纳的载体（190）的预定义的装配位置上；以及

载体-容纳装置（130），其用来容纳待装配的载体（190），其中

载体-容纳装置（130）机械地耦合到移动装置（170）上，

并且载体-容纳装置（130）能够借助移动装置（170）平行于预定的XY-平面移动，该XY-平面通过X-方向和Y-方向撑开，其中X-方向垂直于Y-方向，

载体-容纳装置（130）具有一体的支承元件（132），其是载体-容纳装置（130）的至少一个上方部件，其中待装配的载体（190）能够平放在该一体的支承元件（132）上，

与装配区域（126）相比，该一体的支承元件（132）在X-方向上具有更大的伸展性，

所述载体-容纳装置（130）能够借助移动装置（170）至少沿着X-方向移动使得所述一体的支承元件（132）相对于所述装配区域（126）移动，以及

所述静止部件是静止的承载轨道（114），装配头（120）能够借助该承载轨道沿着Y-方向移动，并且可活动部件是可移动的承载板（118），装配头（120）设置在此承载板上，其中表面定位系统还具有可在承载轨道（114）上移动的承载臂（116），可移动的承载板（118）能够沿着该承载臂在X-方向上移动，以及

其中所述装配机还具有输送装置（260），该输送装置用于沿着X-方向将所述载体（190）输送到一体的支承元件（132）的上侧上。

2.根据权利要求1所述的装配机，其特征在于：该装置还具有抬升装置（284），其耦合到机架（112）上并且这样配置，即一体的支承元件（132）相对于机架（112）沿着z-方向移动，其中z-方向垂直于XY-平面。

3.根据权利要求1所述的装配机，其特征在于：所述一体的支承元件（132）具有气动接口（433），负压能够借助所述接口施加到载体（190）的下表面上。

4.根据权利要求1所述的装配机，其特征在于：该装置还具有调温装置（438），其在热量方面与一体的支承元件（132）耦合，并且使一体的支承元件（132）保持在恒定的温度上。

5.根据权利要求1所述的装配机，其特征在于：所述一体的支承元件（132）的纵向-热膨胀系数在20°C时小于10*10^-6/K，或小于5*10^-6/K，或小于2*10^-6/K。

6.根据权利要求1所述的装配机，其特征在于：所述一体的支承元件（132）具有至少两个第一标记（434a），其在光学上可识别。

7.根据权利要求6所述的装配机，其特征在于：所述至少两个第一标记（434a）设置在一体的支承元件（132）的上侧上的空间区域之外，该空间区域设置得用来容纳所述载体（190），其中这两个第一标记（434a）沿X-方向设置。

8.根据权利要求1所述的装配机，其特征在于：所述一体的支承元件（132）具有至少两个第二标记（434b），其在光学上可识别。