[发明专利]封装结构及电子装置在审
| 申请号： | 201711118940.0 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109786336A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 符会利;蔺贤哲;戈云飞;张弛;郭健炜 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/367 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种封装结构，包括：基板、裸片、散热盖，所述裸片安装至所述基板的表面，所述散热盖连接至所述基板且遮罩在所述裸片的外围，所述散热盖包括固定部和导热部，所述固定部与所述基板固定连接，所述导热部正对所述裸片背离所述基板的表面，所述裸片和所述导热部之间设有导热胶，所述导热部和固定部之间设有开槽，以减小所述散热盖的刚性。本发明实施例子还公开一种电子装置。本发明能够减少导热胶分层风险，增强封装结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 散热盖 基板 裸片 封装结构 固定部 电子装置 导热胶 基板固定 裸片安装 分层 减小 开槽 遮罩 正对 背离 外围 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板、裸片、散热盖，所述裸片安装至所述基板的表面，所述散热盖连接至所述基板且遮罩在所述裸片的外围，所述散热盖包括固定部和导热部，所述固定部与所述基板固定连接，所述导热部正对所述裸片背离所述基板的表面，所述裸片和所述导热部之间设有导热胶，所述导热部和固定部之间设有开槽。
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