[发明专利]封装结构及电子装置

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板、裸片、散热盖，所述裸片安装至所述基板的表面，所述散热盖连接至所述基板且遮罩在所述裸片的外围，所述散热盖包括固定部和导热部，所述固定部与所述基板固定连接，所述导热部正对所述裸片背离所述基板的表面，所述裸片和所述导热部之间设有导热胶，所述导热部和固定部之间设有开槽。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述开槽包围所述导热部。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述散热盖包括连接在所述固定部和所述导热部之间的连接部，所述连接部包括与所述固定部连接的外缘和与所述导热部连接的内缘，所述开槽与所述内缘的距离小于所述开槽与所述外缘之间的距离。

4.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述散热盖包括连接在所述固定部和所述导热部之间的连接部，所述连接部包括与所述固定部连接的外缘和与所述导热部连接的内缘，所述开槽与所述内缘的距离大于所述开槽与所述外缘之间的距离。

5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述散热盖包括连接在所述固定部和所述导热部之间的连接部，所述开槽呈一段式连续延伸的未封闭的环状结构，所述开槽的首端和末端之间为所述连接部主体。

6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述开槽呈两段式结构，所述开槽包括第一子槽和第二子槽，所述第一子槽和所述第二子槽分别从所述导热部相对的两侧包围所述导热部的部分区域。

7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述开槽包括四段条形子槽，所述导热部呈方形，所述四段条形子槽分别对应设置在所述导热部的四条边的外围。

8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述开槽包括四段L形子槽，所述四段L形子槽分别设置在所述导热部的四个角落位置的外围，且共同包围所述导热部。

9.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述开槽多段子槽，所述多段子槽彼此间隔分布在所述导热部的外围，形成断点式包围结构。

10.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述开槽贯穿所述散热盖的内表面和外表面。

11.如权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述开槽内设有填充介质，所述填充介质为刚性小于所述散热盖的刚性的材质。

12.如权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述散热盖具有电磁屏蔽功能，所述填充介质包括电磁屏蔽材料。

13.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述开槽设于所述散热盖的内表面，所述开槽未贯穿所述散热盖的内表面和外表面。

14.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述开槽设于所述散热盖的外表面，所述开槽未贯穿所述散热盖的内表面和外表面。

15.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述开槽内填充导热介质，所述导热介质具有弹性伸缩性能。

16.如权利要求1-15任意一项所述的封装结构，其特征在于，所述散热盖包括环部和散热板，所述环部的一个端面连接至所述基板，所述散热板连接至所述环部的另一个端面，所述环部及所述散热板与所述环部连接部分为所述固定部，所述开槽正对所述环部和所述裸片之间的区域。

17.一种电子装置，其特征在于，包括电路板及如权利要求1-16任意一项所述的封装结构，所述封装结构通过焊球固定于所述电路板的表面。