[发明专利]半导体封装件和制造半导体封装件的方法有效
| 申请号： | 201711062541.7 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN108010886B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 姜兑昊;金宝星 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/528;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;田野 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供半导体封装件和制造半导体封装件的方法，所述半导体封装件包括：成型基底；至少一个第一半导体芯片，位于成型基底中并包括芯片焊盘；布线结合焊盘，形成在成型基底的第一表面处并通过结合布线连接到芯片焊盘；以及再分布布线层，覆盖成型基底的第一表面并包括连接到布线结合焊盘的再分布布线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：成型基底；至少一个第一半导体芯片，位于成型基底中，所述至少一个第一半导体芯片包括芯片焊盘；布线结合焊盘，位于成型基底的第一表面处，布线结合焊盘通过结合布线连接到芯片焊盘；以及再分布布线层，覆盖成型基底的第一表面，再分布布线层包括再分布布线，再分布布线连接到布线结合焊盘。
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