[发明专利]半导体器件和包括半导体器件的半导体封装有效
| 申请号： | 201711039002.1 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN108010897B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 赵英喆;安民守;崔桢焕 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/528 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体器件包括：衬底，所述衬底具有单元区域和电路区域；所述衬底上的上布线层；以及所述上布线层上的再分配布线层。所述上布线层包括电路区域中的次上层布线和次上层布线上的最上层布线。所述最上层布线包括电连接到次上层布线的最上层芯片焊盘。所述最上层芯片焊盘的至少一部分在单元区域中。所述再分配布线层包括电连接到最上层芯片焊盘的再分配布线。所述再分配布线的至少一部分用作连接到外部连接器的连接焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 包括 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：衬底，所述衬底包括单元区域和电路区域；所述衬底上的上布线层，所述上布线层包括所述电路区域中的次上层布线和所述次上层布线上的最上层布线，所述最上层布线包括电连接到所述次上层布线的最上层芯片焊盘，所述最上层芯片焊盘的至少一部分在所述单元区域中；以及所述上布线层上的再分配布线层，所述再分配布线层包括电连接到所述最上层芯片焊盘的至少一个再分配布线，所述至少一个再分配布线的至少一部分用作连接到外部连接器的连接焊盘。
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