[发明专利]一种半导体设备用布线基板

摘要

本发明涉及一种半导体设备用布线基板及其加工工艺，属于半导体装置技术领域。该半导体设备用布线基板，包括基板、冷却液箱、循环泵和散热装置，基板自内至外包括基板本体、缓冲层、非晶硅层和保护层，基板本体内设置有散热管路，散热管路、循环泵、冷却液箱和散热装置依次通过管路连通形成回路的；散热装置包括散热空腔和至少一片散热片，散热片设置在散热空腔的外壁上。本发明的半导体设备用布线基板通过散热管路、循环泵、冷却液箱和散热装置的配合使用，能够有效对基板进行散热，防止基板在使用过程中温度过高导致基板上的线路损坏。

主权项

一种半导体设备用布线基板，其特征在于：包括基板、冷却液箱、循环泵和散热装置，所述基板自内至外包括基板本体、缓冲层、非晶硅层和保护层，所述基板本体内设置有散热管路，所述散热管路、循环泵、冷却液箱和散热装置依次通过管路连通形成回路的；所述散热装置包括散热空腔和至少一片散热片，所述散热片设置在所述散热空腔的外壁上；其中散热片的加工工艺包括以下步骤：A、配料：所述散热片中各成分的质量百分比为：C：0.01‑0.03%， Fe:3.23‑4.45%,Zn:2.21‑2.67%,Mn：0.67‑0.94%，Cr：0.03‑0.06%，Ni：0.11‑0.17%，Mo：0.11‑0.15%，Pd：0.03‑0.08%,Ce：0.02‑0.08%,Lu:0.13‑0.17%，Ga：0.66‑0.75%，Y：0.01‑0.03%，Sn：0.69‑1.27%，Zr：0.02‑0.05%，Re：0.01‑0.03%，余量为Al；B、制备坯料：以步骤㈠中配料为原料通过熔炼制成正方形坯料；C、锻打:将步骤B中的正方形坯料在800‑900℃的温度下锻打，制得散热片毛胚；D、车加工：将毛胚安装需要的尺寸进行车加工制得初始散热片；E、清洗去油：将初始散热片进行清洗去油；F、将初始散热片进行热处理，具体工艺为：加热：将初始散热片加热至800‑820℃，并保温1‑2小时；冷却：采用风冷以6‑8℃/s的冷却速率将初始散热片加速冷却至250‑300℃后，再空冷至室温；一次回火：将初始散热片加热至550‑600℃回火65‑75min后，以11‑15℃/s的冷却速率加速冷却至300℃后，再空冷至室温；淬火：将初始散热片加热到700℃，在淬火油中进行淬火30min，再空冷至室温；二次回火：将淬火后的初始散热片加热至600℃回火40‑45min，后空冷至室温；G、将初始散热片清洗并烘干，制得散热片。