[发明专利]封装结构及其制造方法

摘要

本发明实施例提供一种封装结构及其制造方法。至少一个管芯被模塑在模塑化合物中。接地板位于所述管芯的背侧表面上，所述接地板的第一表面从所述模塑化合物暴露出，且所述接地板的第二表面被所述模塑化合物覆盖。所述接地板的所述第一表面与所述模塑化合物的第三表面齐平且共面。连接膜位于所述管芯的所述背侧表面与所述接地板的所述第二表面之间。所述管芯、所述模塑化合物及所述接地板接触所述连接膜。多个层间穿孔被模塑在所述模塑化合物中，且所述多个层间穿孔中的至少一者位于所述接地板的所述第二表面上并实体地接触所述接地板的所述第二表面。

主权项

1.一种封装结构，其特征在于，包括：至少一个管芯，被模塑在模塑化合物中，且具有有源表面及与所述有源表面相对的背侧表面；接地板，位于所述至少一个管芯的所述背侧表面上，其中所述接地板具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述接地板的所述第二表面被所述模塑化合物覆盖，且所述接地板的所述第一表面从所述模塑化合物暴露出，其中所述接地板的所述第一表面与所述模塑化合物的第三表面齐平且共面；连接膜，位于所述至少一个管芯的所述背侧表面与所述接地板的所述第二表面之间，其中所述连接膜实体地接触所述至少一个管芯、所述模塑化合物及所述接地板；以及多个层间穿孔，被模塑在所述模塑化合物中，其中所述多个层间穿孔中的至少一者位于所述接地板的所述第二表面上且实体地接触所述接地板的所述第二表面。