[发明专利]封装结构及其制造方法

说明书

本发明实施例提供一种封装结构及其制造方法。至少一个管芯被模塑在模塑化合物中。接地板位于所述管芯的背侧表面上，所述接地板的第一表面从所述模塑化合物暴露出，且所述接地板的第二表面被所述模塑化合物覆盖。所述接地板的所述第一表面与所述模塑化合物的第三表面齐平且共面。连接膜位于所述管芯的所述背侧表面与所述接地板的所述第二表面之间。所述管芯、所述模塑化合物及所述接地板接触所述连接膜。多个层间穿孔被模塑在所述模塑化合物中，且所述多个层间穿孔中的至少一者位于所述接地板的所述第二表面上并实体地接触所述接地板的所述第二表面。

相关申请交叉参考

本申请主张2017年7月26日提出申请的美国临时专利申请第62/537,442号的优先权利。上述专利申请的全部内容并入本文供参考且成为本说明书的一部分。

工艺领域

本发明实施例是有关于一种封装结构及其制造方法。

背景工艺

在各种电子应用(例如移动电话及其他移动电子设备)中使用的半导体装置及集成电路通常被制造在单个半导体晶片上。在晶片层级工艺中，针对晶片中的管芯进行加工处理，并且可以将管芯与其他的半导体元件(例如，天线)一起封装。目前各方正努力开发适用于晶片级封装的不同工艺。

发明内容

本发明实施例提供一种封装结构包括至少一个管芯、接地板、模塑化合物、连接膜及多个层间穿孔。所述至少一个管芯被模塑在所述模塑化合物中。所述接地板位于所述至少一个管芯的背侧表面上，所述接地板的第一表面从所述模塑化合物暴露出，且所述接地板的第二表面被所述模塑化合物覆盖。所述接地板的所述第一表面与所述模塑化合物的第三表面齐平且共面。所述连接膜位于所述至少一个管芯的所述背侧表面与所述接地板的所述第二表面之间。所述至少一个管芯、所述模塑化合物及所述接地板接触所述连接膜。所述多个层间穿孔被模塑在所述模塑化合物中，且所述多个层间穿孔中的至少一者位于所述接地板的所述第二表面上并实体地接触所述接地板的所述第二表面。

附图说明

结合附图阅读以下详细说明，会最佳地理解本发明实施例的各方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为使论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1至图10是根据本发明一些示例性实施例，封装结构的制造方法中的各种阶段的示意性剖视图。

图11是说明根据本发明一些示例性实施例，封装结构的传导板、管芯贴合膜及天线元件之间的相对位置的示意性俯视图。

图12A至图12G是说明根据本发明一些示例性实施例，与天线元件对应的传导板的各种预定图案的示意性俯视图。

图13是根据本发明一些示例性实施例的封装结构的示意性剖视图。

[符号的说明]

10、10’：封装结构；

20：重布线结构；

51：实心金属板；

52：狭缝；

53：金属条带；

54：金属块；

55、57：金属线；

56a、56b：开口；

112：载体；

114：剥离层；

116：缓冲层；

118a：传导板(接地板)；

120：层间穿孔；