[发明专利]半导体封装有效
| 申请号： | 201710878050.3 | 申请日： | 2017-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN108022923B | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 金京范;文贤钟;车承勇 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/64;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周祺 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装包括第一封装和堆叠在第一封装上的第二封装。第一封装包括再分配基板、再分配基板上的第一半导体芯片、设置在再分配基板上的用于在平面图中观察时包围第一半导体芯片的连接基板、以及设置在连接基板的第一区域内并通过再分配基板电连接到第一半导体芯片的电感器结构。第二封装包括与第一封装电连接的至少一个外部端子。外部端子设置在连接基板的第二区域上，并且当在平面图中观察时，第一区域和第二区域彼此间隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：第一封装，包括：再分配基板，设置在所述再分配基板上的第一半导体芯片，设置在所述再分配基板上的连接基板，所述连接基板在所述器件的平面图中包围所述第一半导体芯片，以及电感器结构，位于所述连接基板的第一区域内，并通过所述再分配基板与所述第一半导体芯片电连接；以及第二封装，堆叠在所述第一封装上，所述第二封装包括与所述第一封装电连接的至少一个外部端子，其中，所述外部端子设置在所述连接基板的第二区域上，以及所述第一区域和所述第二区域在所述器件的平面图中彼此间隔开。
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