[发明专利]半导体封装

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

第一封装，包括：

再分配基板，

设置在所述再分配基板上的第一半导体芯片，

设置在所述再分配基板上的连接基板，所述连接基板在所述器件的平面图中包围所述第一半导体芯片，以及

电感器结构，位于所述连接基板的第一区域内，并通过所述再分配基板与所述第一半导体芯片电连接；以及

第二封装，堆叠在所述第一封装上，

所述第二封装包括与所述第一封装电连接的至少一个外部端子，

其中，所述外部端子设置在所述连接基板的第二区域上，以及

所述第一区域和所述第二区域在所述器件的平面图中彼此间隔开。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述第一半导体芯片具有第一表面和沿所述第一表面延伸的有源电路区域，以及

所述第一半导体芯片在所述器件中被定向为使得所述第一表面面向所述再分配基板。

3.根据权利要求2所述的半导体器件，其中，所述第一半导体芯片的所述第一表面与所述连接基板的底表面设置在相同的高度。

4.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述连接基板比所述再分配基板厚。

5.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述电感器结构包括多个在竖直方向上堆叠的电感器。

6.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述第一区域与所述第一半导体芯片的侧表面相邻，以及

所述第一半导体芯片包括电压调节焊盘，所述电压调节焊盘与所述侧表面相邻并电连接到所述电感器结构。

7.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述第一封装还包括：模制层，填充所述第一半导体芯片与所述连接基板之间的间隙。

8.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述第一封装还包括：导电结构，设置在所述连接基板的所述第二区域内，

其中，所述导电结构包括：

下焊盘，与所述连接基板的底表面相邻并且与所述再分配基板接触；

上焊盘，在所述连接基板的顶表面上；以及

至少一个布线图案和至少一个通孔，所述至少一个布线图案和所述至少一个通孔插入在所述下焊盘和所述上焊盘之间并将所述下焊盘电连接到所述上焊盘。

9.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述第二封装还包括：

封装基板；以及

在所述封装基板上的第二半导体芯片，

其中，所述第一半导体芯片是处理器芯片，以及

所述第二半导体芯片是存储器芯片。

10.根据权利要求9所述的半导体器件，其中，所述第二半导体芯片具有第一表面和沿所述第一表面延伸的有源电路区域，以及

所述第二半导体芯片的所述第一表面面向所述封装基板。

11.根据权利要求9所述的半导体器件，其中，所述第二封装还包括：键合线，将所述第二半导体芯片电连接到所述封装基板。

12.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述连接基板具有一对第一区域和一对第二区域，

所述第一区域在第一方向上彼此间隔开，其中所述第一半导体芯片插入在所述第一区域之间，

所述第二区域在与所述第一方向相交的第二方向上彼此间隔开，其中所述第一半导体芯片插入在所述第二区域之间。

13.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述第一半导体芯片具有第一侧表面、第二侧表面、第三侧表面和第四侧表面，

所述第一侧表面和所述第二侧表面在第一方向上延伸并且彼此相对，

所述第三侧表面和所述第四侧表面在与所述第一方向相交的第二方向上延伸并且彼此相对，

所述第一区域与所述第一侧表面相邻，

所述第二区域与所述第二侧表面相邻。