[发明专利]半导体封装、封装上封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201710800845.2 | 申请日： | 2017-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN107818956A | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 于达人;洪佑昇;许文松 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种半导体封装、封装上封装及其制造方法。其中该制造方法包括提供载体基板；在该载体基板上形成重分布层结构，其中该重分布层结构包括至少一凸块垫；在该重分布层结构上安装半导体晶粒；在该半导体晶粒以及该重分布层结构上形成模塑料；移除该载体基板，以露出该重分布层结构的多个焊球垫；以及于该多个焊球垫上形成多个导电结构。本发明实施例，可以提高产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装上 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装的制造方法，其特征在于，包括：提供载体基板；在该载体基板上形成重分布层结构，其中该重分布层结构包括：至少一凸块垫；在该重分布层结构上安装半导体晶粒；在该半导体晶粒以及该重分布层结构上形成模塑料；移除该载体基板，以露出该重分布层结构的多个焊球垫；以及于该多个焊球垫上形成多个导电结构。
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