[发明专利]用于半导体装置封装的可点焊引线有效
| 申请号： | 201710795670.0 | 申请日： | 2017-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN107808867B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | M·J·普拉库希;S·P·格鲁姆;D·R·霍伊斯纳;S·W·维克托;K·彭 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐东升;赵蓉民 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种引线框架(200B)，该引线框架(200B)具有第一子集的引线(201、202、231、232)，其与第二子集的引线(241)交替。该第一子集和第二子集的引线具有在平面阵列中彼此平行的细长直引线部分。绝缘材料的覆盖层(260)位于未包封的引线表面部分(241a)上方。该第一子集和第二子集的不具有覆盖层的引线部分(241b)具有产生对焊料润湿的亲和性的冶金配置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 装置 封装 点焊 引线 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其包括：至少一个半导体芯片，其附接到引线框架，所述引线框架由具有未受妨碍的全厚度的片材金属制成并且包括与相邻的第二子集的引线交替的第一子集的引线，所述子集具有在平面阵列中彼此平行的细长直引线部分；聚合化合物的封装物，其包封所述引线框架，所述第一子集和所述第二子集的所述直引线部分的所述平面阵列位于所述封装物的表面处，并且所述引线的未包封表面与所述封装物的所述表面共面；以及绝缘材料的覆盖层，其位于所述引线的所述未包封表面的部分上方，所述第一子集的所述引线的已覆盖部分与所述第二子集的所述引线的相邻未覆盖部分交替，并且所述第二子集的所述引线的已覆盖部分与所述第一子集的所述引线的相邻未覆盖部分交替，所述第一子集和所述第二子集的所述引线的所述未覆盖部分具有用于焊料润湿的冶金配置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德克萨斯仪器股份有限公司，未经德克萨斯仪器股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710795670.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体装置封装
- 下一篇：半导体封装件中的再分布层及其形成方法
