[发明专利]用于半导体装置封装的可点焊引线

说明书

本申请公开了一种引线框架(200B)，该引线框架(200B)具有第一子集的引线(201、202、231、232)，其与第二子集的引线(241)交替。该第一子集和第二子集的引线具有在平面阵列中彼此平行的细长直引线部分。绝缘材料的覆盖层(260)位于未包封的引线表面部分(241a)上方。该第一子集和第二子集的不具有覆盖层的引线部分(241b)具有产生对焊料润湿的亲和性的冶金配置。

相关申请的交叉引用

本申请根据U.S.C.§119(e)要求美国临时申请62/385,499的优先权权益(德州仪器案卷号TI-76969PS，“Semiconductor Device Package Having Spot-Soldering forLeads of Low Resistance and Narrow Spacing”，2016年9月9日提交)。

技术领域

本发明的实施例总体涉及半导体装置和工艺领域，并且更具体地涉及制造半导体装置封装的结构和方法。

背景技术

电子产品在其核心处具有印刷电路板，以组装和互连所需的半导体装置、电源、无源部件、控制装置和显示装置。现在，越来越多的这些电子产品(诸如在智能手机、电子照相机、便携式计算机、汽车和飞机中使用的电子产品)受到更高速度、更低重量和缩小的产品轮廓的市场趋势的影响。因此，印刷电路板所需的尺寸、重量和空间是重要的。

为了缩小电路板轮廓，进行共同努力以便缩小在电路板上组装的各个部件，诸如半导体装置和无源部件的封装件。此外，集成电路芯片和无源部件的堆叠被广泛实施。然而，提供足够的热导体以耗散由传送信号并传导高电流的高密度引线产生的热量变得更加困难。此外，对于半导体产品中使用的金属引线框架存在矛盾的产品要求。例如，一个产品要求目的在于更紧密的信号引线密度，而另一个产品要求目的在于更强大的电源引线和用于散热的相关联区域。通过薄的减小厚度的引线框架(所谓的半蚀刻引线框架)，细线和密集间距在技术上是可能的，但那些引线框架可能变得太脆弱以至于无法处理。

发明内容

在比例缩小的市场压力下的产品示例是流行的功率块装置系列，其是用于将第一直流电压转换为第二直流电压的功率开关装置。功率块121特别适用于功率递送要求，其具有串联连接并通过公共开关节点耦接在一起的两个功率MOS场效应晶体管(FET)，如图1A的电路图中所示。控制FET 110连接在电源电压V_IN 150与开关节点SW(输出滤波器)140之间。开关节点140还连接到电感器161(用作电源电路的能量存储器)和输出电压V_OUT 160。此外，同步FET 120连接在开关节点140与地电势(PGND)130之间。功率开关装置的V_IN、PGND和SW连接必须使用能够承载大量电流的金属引线(诸如图1B中的引线100)。金属引线还需要彼此紧密间隔(用于装置小型化目的)并且被配置用于焊料170附接到印刷电路板180。

图1C示出了商业上可获得的模制封装物190的一部分的仰视图。该视图包括：金属输入引线101和102、金属接地引线131和132、以及金属开关节点引线141。在图1C的当今技术中，金属引线包括具有半蚀刻金属的一些部分(101a、102a、131a、132a、141a)以及具有全金属厚度的其他部分(101b、102b、131b、132b、141b)。具有全金属厚度的部分旨在被暴露以用于焊料附接。

图1B还示出了与塑料封装件的模制化合物结合的示例性半蚀刻金属引线的使用。考虑到示例性金属引线100，图1B示出了金属引线的半蚀刻部分100b可以被模制化合物190b覆盖，使得模制化合物表面190a与金属引线100的未蚀刻部分(即全金属部分)的表面100a共面。因此，全金属部分的表面100a可用于通过焊料170附接到印刷电路板180。