[发明专利]封装结构及其密封性检测方法和制造方法在审
| 申请号： | 201710707895.6 | 申请日： | 2017-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN107331648A | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 范晓旺;张亮 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/66;H01L31/048;G01M3/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装结构及其密封性检测方法和制造方法、显示装置和光伏器件，所述封装结构包括相对设置的衬底基板和封装盖板；形成在所述衬底基板和所述封装盖板之间的封装胶，用于连接所述衬底基板和所述封装盖板以形成密封空间，所述封装胶内混合有荧光剂。根据本发明实施例的封装结构具有检测可靠、自动化程度高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 密封性 检测 方法 制造 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包括：相对设置的衬底基板和封装盖板；形成在所述衬底基板和所述封装盖板之间的封装胶，用于连接所述衬底基板和所述封装盖板以形成密封空间，所述封装胶内混合有荧光剂。
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