[发明专利]封装结构及其密封性检测方法和制造方法在审
| 申请号： | 201710707895.6 | 申请日： | 2017-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN107331648A | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 范晓旺;张亮 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/66;H01L31/048;G01M3/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 密封性 检测 方法 制造 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
相对设置的衬底基板和封装盖板；
形成在所述衬底基板和所述封装盖板之间的封装胶，用于连接所述衬底基板和所述封装盖板以形成密封空间，所述封装胶内混合有荧光剂。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装胶位于所述封装盖板和所述衬底基板的外周沿处。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装胶为UV胶。
4.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-3中任一项所述的封装结构。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置为等离子体显示装置、有机发光二极管显示装置或液晶显示装置。
6.一种光伏器件，其特征在于，包括权利要求1-3中任一项所述的封装结构。
7.一种检测权利要求1-3中任一项所述的封装结构的密封性的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
对所述封装胶的宽度进行扫描检测，根据封装胶的宽度判断所述封装结构的密封性。
8.根据权利要求7所述的检测方法，其特征在于，扫描检测所述封装胶的宽度，若所述封装胶的宽度小于第一阈值，判断所述封装结构发生漏气，若所述封装胶的宽度大于第二阈值，判断所述封装结构未发生漏气，其中第一阈值小于第二阈值。
9.一种封装结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供封装盖板和衬底基板；
提供封装胶，所述封装胶内混合有荧光剂；
利用封装胶对所述封装盖板和所述衬底基板之间进行密封；
对所述封装胶的宽度进行扫描检测，根据封装胶的宽度判断所述封装结构的密封性。
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