[发明专利]封装结构及其密封性检测方法和制造方法在审
申请号: | 201710707895.6 | 申请日: | 2017-08-17 |
公开(公告)号: | CN107331648A | 公开(公告)日: | 2017-11-07 |
发明(设计)人: | 范晓旺;张亮 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
主分类号: | H01L23/29 | 分类号: | H01L23/29;H01L21/66;H01L31/048;G01M3/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 结构 及其 密封性 检测 方法 制造 | ||
技术领域
本发明涉及封装结构技术领域,具体而言,涉及一种封装结构及其密封性检测方法和制造方法、显示装置和光伏器件。
背景技术
相关技术中诸如光伏器件、显示装置等采用封装结构的装置,其双层板材之间的封装密封性需要人工接触封装结构进行观察检测,存在主观判断误差,而且在检测的过程中不可避免会带入微粒杂质或者划伤封装结构等隐患。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种封装结构,该封装结构具有检测可靠、自动化程度高等优点。
本发明还提出一种具有所述封装结构的显示装置。
本发明还提出一种具有所述封装结构的光伏器件。
本发明还提出一种封装结构的密封性的检测方法。
本发明还提出一种封装结构的制造方法。
为实现上述目的,根据本发明的第一方面的实施例提出一种封装结构,所述封装结构包括:相对设置的衬底基板和封装盖板;形成在所述衬底基板和所述封装盖板之间的封装胶,用于连接所述衬底基板和所述封装盖板以形成密封空间,所述封装胶内混合有荧光剂。
根据本发明实施例的封装结构,具有检测可靠、自动化程度高等优点。
另外,根据本发明上述实施例的封装结构还可以具有如下附加的技术特征:
可选地,所述封装胶位于所述封装盖板和所述衬底基板的外周沿处。这样便于所述封装胶的设置和漏气检测。
根据本发明的又一个实施例,所述封装胶为UV胶。这样便于对所述封装盖板和所述衬底基板进行粘接。
根据本发明的第二方面的实施例提出一种显示装置,所述显示装置包括根据本发明的第一方面的实施例所述的封装结构。
根据本发明实施例的显示装置,通过利用根据本发明的第一方面的实施例所述的封装结构,具有检测可靠、自动化程度高等优点。
可选地,所述显示装置为等离子体显示装置、有机发光二极管显示装置或液晶显示装置。这样便于等离子体显示装置、有机发光二极管显示装置或液晶显示装置中的所述封装结构的密封性检测。
根据本发明的第三方面的实施例提出一种光伏器件,所述光伏器件包括根据本发明的第一方面的实施例所述的封装结构。
根据本发明实施例的光伏器件,通过利用根据本发明的第一方面的实施例所述的封装结构,具有检测可靠、自动化程度高等优点。
根据本发明的第四方面的实施例提出一种根据本发明的第一方面的实施例所述的封装结构的密封性的检测方法。
包括以下步骤:
对所述封装胶的宽度进行扫描检测,根据封装胶的宽度判断所述封装结构的密封性。
根据本发明实施例的封装结构的密封性的检测方法,通过利用根据本发明的第一方面的实施例所述的封装结构,具有检测可靠、自动化程度高等优点。
可选地,扫描检测所述封装胶的宽度,若所述封装胶的宽度小于第一阈值,判断所述封装结构发生漏气,若所述封装胶的宽度大于第二阈值,判断所述封装结构未发生漏气,其中第一阈值小于第二阈值。这样可以使所述封装结构的漏气检测更加精确可靠。
根据本发明的第五方面的实施例提出一种根据本发明的第一方面的实施例所述的封装结构的制造方法。
包括以下步骤:
提供封装盖板和衬底基板;
提供封装胶,所述封装胶内混合有荧光剂;
利用封装胶对所述封装盖板和所述衬底基板之间进行密封;
对所述封装胶的宽度进行扫描检测,根据封装胶的宽度判断所述封装结构的密封性。
根据本发明实施例的封装结构的制造方法,通过利用根据本发明的第一方面的实施例所述的封装结构,具有检测可靠、自动化程度高等优点。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本发明实施例的封装结构的结构示意图。
图2是根据本发明实施例的封装结构的局部放大图,其中封装结构未发生漏气。
图3是根据本发明实施例的封装结构的局部放大图,其中封装结构发生漏气。
图4是根据本发明实施例的封装结构的密封性的检测方法的流程图。
图5是根据本发明实施例的封装结构的制造方法的流程图。
附图标记:封装结构1、封装盖板100、衬底基板200、封装胶300、荧光剂310。
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