[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201710631475.4 | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN107665875A | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 柴田祥吾;中川信也;山口公辅 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种能够将热干涉减少，且使散热性提高，并且抑制产品成本的增加的半导体装置。半导体装置(1)具备功率芯片(8、9)；IC芯片(10)，其对功率芯片(8、9)进行驱动；以及引线框(2)，其具有薄壁部(3、3a)以及比薄壁部(3、3a)的厚度厚的厚壁部(4)。功率芯片(8、9)搭载于厚壁部(4)。另外，IC芯片(10)搭载于薄壁部(3a)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其具备：功率芯片；IC芯片，其对所述功率芯片进行驱动；以及引线框，其具有薄壁部和比所述薄壁部的厚度厚的厚壁部，所述功率芯片搭载于所述厚壁部，所述IC芯片搭载于所述薄壁部。
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