[发明专利]一种未使用导电胶的覆晶芯片封装产品及其制作工艺有效
| 申请号： | 201710628819.6 | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN107481988B | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 李宗庭 | 申请（专利权）人： | 永道无线射频标签（扬州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人： | 许必元 |
| 地址： | 225009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种未使用导电胶的覆晶芯片封装产品及其制作工艺，属于RFID技术领域。本发明用于芯片与基板的覆晶接合结构上,在基板上预长金属粒子（金属珠）做为IC芯片凸块接点或厚垫接点（即Bump或PAD），与基板接点形成电气导通的材料，取代以往使用的ACP(或ACF)内的导电粒子做为芯片与基板电气导通的材料；再使用一般不导电的结构胶（不含导电粒子,不导电材料,加热固化型的胶或UV固化的胶），取代以往使用的的异方性导电胶(ACP or ACF)；在工艺上,使用Flip chip bonding(覆晶封装),在热压时使用140℃‑360℃的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 导电 芯片 封装 产品 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种未使用导电胶的覆晶芯片封装产品，包括覆晶封装的芯片、基板，其特征是，所述基板上的金属箔经过加热熔融成金属珠，该金属珠分布在基板接点上，在芯片与基板之间填塞不导电的结构胶,使基板上金属珠接触或嵌入芯片的Bump或芯片的PAD上。
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