[发明专利]一种未使用导电胶的覆晶芯片封装产品及其制作工艺

说明书

一种未使用导电胶的覆晶芯片封装产品及其制作工艺，属于RFID技术领域。本发明用于芯片与基板的覆晶接合结构上,在基板上预长金属粒子（金属珠）做为IC芯片凸块接点或厚垫接点（即Bump或PAD），与基板接点形成电气导通的材料，取代以往使用的ACP(或ACF)内的导电粒子做为芯片与基板电气导通的材料；再使用一般不导电的结构胶（不含导电粒子,不导电材料,加热固化型的胶或UV固化的胶），取代以往使用的的异方性导电胶(ACP or ACF)；在工艺上,使用Flip chip bonding(覆晶封装),在热压时使用140℃‑360℃的温度。

技术领域

本发明涉及一种未使用导电胶的覆晶芯片封装产品结构及其制作工艺，属于芯片封装技术领域。

背景技术

金凸块覆晶封装是芯片的线路面朝向基板的金属线路面接合,其中芯片线路面的接点上有硬度约30-120HV的金凸块（芯片上的金属凸块接点，Bump）, 其中芯片是指未封装的积体电路(IC)。而介于芯片与天线之间接合二者的是异方性导电胶(ACP，只在异方性导电胶的上下方向导通,其他方向绝缘的胶), 这ACP内掺有导电粒子及热固胶。接合时,由较Bump硬的导电粒子嵌在Bump与天线的金属箔之间形成导通，而ACP内的热固胶填充于芯片与天线之间形成接合力（如图1所示）。

上述做法其缺点如下:

1）ACP是热固胶掺入粒径极均匀的导电粒子,且要求均匀分布, 这材料成本很贵；2）ACP内有导电粒子，接合时, 芯片Bump与天线金属引脚必须精密对准, 若上下对准稍有偏差, Bump将透过导电粒子与另一个天线引脚短路（如图2所示）；

3）芯片上的Bump是纯金，厚度大,成本高。

发明内容

本发明的目的是针对上述现有技术的不足，提供一种未使用导电胶的覆晶芯片封装产品及其制作工艺。本发明用于芯片与基板的覆晶接合结构上,在基板上预长金属粒子（金属珠）做为IC芯片凸块接点或厚垫接点（即Bump或PAD,），与基板接点形成电气导通的材料，取代以往使用的ACP(或ACF)内的导电粒子做为芯片与基板电气导通的材料；再使用一般不导电的结构胶（不含导电粒子,不导电材料,加热固化型的胶或UV固化的胶），取代以往使用的的异方性导电胶(ACP or ACF)；在工艺上,使用Flip chip bonding (覆晶封装),在热压时使用140℃-360℃的温度。

本发明的技术方案是：一种未使用导电胶的覆晶芯片封装产品，包括覆晶封装的芯片、基板，其特征是，所述基板上的金属箔经过加热熔融成金属珠，该金属珠分布在基板接点上，在芯片与基板之间填塞不导电的结构胶,使基板上金属珠接触或嵌入芯片的Bump或芯片的PAD上。

进一步地，所述基板上的金属箔及金属珠为铝、铜、银、锡、铜镀金、铜镀锡、铜镀镍金或铜镀锡铅材质。

进一步地，所述不导电的结构胶为热固胶或UV胶。

进一步地，所述基板为PET+铝软性基板、PET+铜软性基板、PI+铝软性基板、PI+铜软性基板、FR4+铜载板、FR4+铝载板、BT+铜载板或BT+铝载板。

进一步地，所述芯片上的Bump或PAD 材料为金、银、铜、铝、锡、铜镀金、铜镀锡、铜镀镍金或铜镀锡铅。

进一步地，所述芯片上的Bump或PAD材料覆盖一层0.1um-5um厚的防氧化树脂薄膜。

上述一种未使用导电胶的覆晶芯片封装产品的制作工艺，其特征是，包括以下步骤：

1）覆晶封装的芯片与基板接合结构上,采用激光或等离子细微热加工方法,对基板的金属箔做加工，使之形成与基板金属熔接一起的金属珠，做为芯片与天线基板之间的电气接点，金属珠分布在基板接点上，并与基板接点连接；