[发明专利]一种低成本的智能芯片载带以及制造方法有效
| 申请号： | 201710415093.8 | 申请日： | 2017-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN107086182B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 陈庆颖;王广南;张成彬 | 申请（专利权）人： | 新恒汇电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/52;H01L21/673 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所(普通合伙) 37223 | 代理人： | 孙爱华 |
| 地址： | 255088 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种低成本的智能芯片载带以及制造方法，属于智能芯片封装技术领域。包括载带基材（5），在载带基材（5）的上表面形成表面导电层，绝缘沟槽（4）将表面导电层间隔为若干接触块，表面金属层包括底层金属层和设置在底层金属层上表面的接触金属层，其特征在于：在载带基材（5）的下表面开设有与接触块相对应的焊接孔（10），在焊接孔（10）内形成与表面导电层相贴合的孔内金属层，在载带基材（5）的中部开设有腔孔（8），在腔孔（8）的上表面设置有绝缘层。在本低成本的智能芯片载带以及制造方法中，未在固定芯片的腔孔中形成孔内金属层，因此大大降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 智能 芯片 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种低成本的智能芯片载带，包括载带基材（5），在载带基材（5）的上表面形成表面导电层，绝缘沟槽（4）将表面导电层间隔为若干接触块，表面金属层包括底层金属层和设置在底层金属层上表面的接触金属层，其特征在于：在载带基材（5）的下表面开设有与接触块相对应的焊接孔（10），在焊接孔（10）内设置有与表面导电层相贴合的孔内金属层，在载带基材（5）的中部开设有腔孔（8），在腔孔（8）的上表面设置有绝缘层（7）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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