[发明专利]一种低成本的智能芯片载带以及制造方法

说明书

一种低成本的智能芯片载带以及制造方法，属于智能芯片封装技术领域。包括载带基材（5），在载带基材（5）的上表面形成表面导电层，绝缘沟槽（4）将表面导电层间隔为若干接触块，表面金属层包括底层金属层和设置在底层金属层上表面的接触金属层，其特征在于：在载带基材（5）的下表面开设有与接触块相对应的焊接孔（10），在焊接孔（10）内形成与表面导电层相贴合的孔内金属层，在载带基材（5）的中部开设有腔孔（8），在腔孔（8）的上表面设置有绝缘层。在本低成本的智能芯片载带以及制造方法中，未在固定芯片的腔孔中形成孔内金属层，因此大大降低了成本。

技术领域

一种低成本的智能芯片载带以及制造方法，属于智能芯片封装技术领域。

背景技术

随着集成电路的发展和人民生活水平的提高，智能卡的应用也越来越广泛，其在电信、银行、社保、物流等领域都得到了广泛的应用。智能卡的大概过程为：将芯片固定在载带上，然后将芯片上的接线端与载带上对应的接线端进行焊接，然后将芯片以及其周围的焊接线进行固化封装。

近年来，在电子产品微型化的市场前景下，智能卡变薄成为当前趋势。为了减小模块封装高度，在载带上开设用于放置芯片的容纳腔，将芯片固定在容纳腔内，由于芯片的一部分高度位于容纳腔中，因此降低了整个智能卡模块的高度。

现有技术中的智能卡载带的结构如图12所示：在载带基材的中部开设有腔孔8，在腔孔8的周圈根据需要设置有多个焊接孔10，在载带基材的上方由铜箔层6覆盖，在基层的上方同时通过绝缘沟槽4将铜箔层6分割成若干彼此独立的接触块，每一个通过绝缘沟槽4分割形成的接触块分别与一个焊接孔10上下对应。在每一个接触块的铜箔层6表面自下而上依次设置有接触镍层3和接触金层1，在腔孔8以及焊接孔10内自上而下依次形成焊接镍层2和焊接金层9。

在进行芯片引线之前，首先将芯片固定在腔孔8内，然后通过引线连接芯片上的接线端以及焊接孔10内的焊接金层9。在现有工艺中，焊接金层9和焊接镍层2是一个工艺中同时形成的，因此腔孔8和焊接孔10内会不可避免的同时出现焊接金层9和焊接镍层2。由于腔孔8只用于放置芯片，因此在腔孔8内形成的焊接金层9和焊接镍层2不起到任何的电路导通作用，由于腔孔8的孔径较大，因此其内部的焊接金层9和焊接镍层2会大大增加额外成本，造成不必要的浪费。

为了降低成本，传统的方法是重新购买选择性电镀设备，利用模具遮盖腔孔8的位置，起到不在腔孔8内形成焊接金层9和焊接镍层2的效果。但是其模具设计复杂，且对不同产品，模具的通用性低，不同产品基本需要单独定制不同模具与之匹配，价格高昂，且工艺过程控制困难，模具遮盖率低，并且腔孔位置材料较软，受力不均时，极易造成腔孔变形，导致良率降低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种未在固定芯片的腔孔中形成孔内金属层，因此大大降低了成本的低成本的智能芯片载带以及制造方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：该低成本的智能芯片载带，包括载带基材，在载带基材的上表面形成表面导电层，绝缘沟槽将表面导电层间隔为若干接触块，表面金属层包括底层金属层和设置在底层金属层上表面的接触金属层，其特征在于：在载带基材的下表面开设有与接触块相对应的焊接孔，在焊接孔内设置有与表面导电层相贴合的孔内金属层，在载带基材的中部开设有腔孔，在腔孔的上表面设置有绝缘层。

优选的，在所述的腔孔的上表面设置绝缘流体，固化后形成所述的绝缘层。

优选的，所述的底层金属层为铜箔层，所述的接触金属层为次贴合在铜箔层上表面的接触镍层和接触金层。

优选的，所述的孔内金属层包括依次贴合在底层金属层下表面的焊接镍层和焊接金层。

一种制造方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1，冲压，在载带基材的下表面冲压形成腔孔和焊接孔；

步骤2，在载带基材在上表面进行贴铜工艺形成底层金属层；