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[发明专利]一种低成本的智能芯片载带以及制造方法-CN201710415093.8有效
发明人： 陈庆颖;王广南;张成彬 -专利权人：新恒汇电子股份有限公司
申请日： 2017-06-05 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种低成本的智能芯片载带以及制造方法，属于智能芯片封装技术领域。包括载带基材（5），在载带基材（5）的上表面形成表面导电层，绝缘沟槽（4）将表面导电层间隔为若干接触块，表面金属层包括底层金属层和设置在底层金属层上表面的接触金属层，其特征在于：在载带基材（5）的下表面开设有与接触块相对应的焊接孔（10），在焊接孔（10）内形成与表面导电层相贴合的孔内金属层，在载带基材（5）的中部开设有腔孔（8），在腔孔（8）的上表面设置有绝缘层。在本低成本的智能芯片载带以及制造方法中，未在固定芯片的腔孔中形成孔内金属层，因此大大降低了成本。
一种低成本智能芯片以及制造方法

[发明专利]一种智能卡载带选择性电镀的方法-CN202110110270.8有效
发明人：刘恺;杨永学;张成彬;邵汉文;陈庆颖 -专利权人：新恒汇电子股份有限公司
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：一种智能卡载带选择性电镀的方法，属于选择性电镀技术领域。智能卡载带在生产过程中，需要在载带上电镀铜、镍、金等其他金属。在生产过程中为了使镀层充分电镀或填充被电镀的通孔，普遍对被电镀的一面全部电镀上镀层金属，这就导致了非目标区域浪费了电镀液中的一部分镀层金属离子。本发明利用点镀轮与选镀模块，选镀模块通过底面的柱脚固定在点镀轮上；选镀模块正面表面设有凸起形成的遮蔽围堰；遮蔽围堰形成闭合结构，使智能卡载带在电镀过程中部分表面与电镀液隔离，不会被电镀，而大大节约了电镀液与目标金属的用量，并且仅有极小的面积接触智能卡载带表面，减小智能卡载带表面污染或磨损等影响表面性能。
一种智能卡选择性电镀方法

[发明专利]智能卡载带盲孔电镀方法-CN202111071236.0有效
发明人：张成彬;刘恺;陈庆颖;王毅 -专利权人：新恒汇电子股份有限公司
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明属于电镀技术领域，具体涉及一种智能卡载带盲孔电镀方法，将载带前处理后进行电镀，利用液体界面相似相容特性，在所述载带进入电镀槽进行电镀之前，先采用电镀槽内的镀液对载带盲孔区域动力喷淋进行浸润预处理，处理后的载带再进入电镀槽进行电镀。本发明提供了一种物理工艺方法来解决盲孔电镀，避免了使用化学添加剂带来的镀液寿命降低问题，同时本发明解决了镀层纯度降低引起的智能卡产品在焊线等性能方面的失效问题。
智能卡载带盲孔电镀方法

[实用新型]一种扁平无引脚封装的芯片封装框架-CN201920263137.4有效
发明人：邵汉文;王广南;张成彬;于艳;陈庆颖;张刚 -专利权人：山东新恒汇电子科技有限公司
申请日： 2019-03-01 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种扁平无引脚封装的芯片封装框架，属于芯片封装技术领域。包括封装框架本体（2），在封装框架本体（2）底部四条边的边缘处设置有若干引脚（1），其特征在于：所述的封装框架本体（2）包括基材层（6）以及固化封装在基材层（6）上表面的封装层（3），所述引脚（1）自基材层（6）底面引出，在基材层（6）表面固定有封装在封装层（3）内部的芯片（7），芯片（7）的接线端与引脚（1）对应连接。在本扁平无引脚封装的芯片封装框架中，通过设置柔性材质的基材层，便于芯片封装框架的成卷生产，大大提高了产品的生产效率，同时降低了包装运输成本，同时便于单个产品的切割。
基材层芯片封装框架扁平无引脚封装封装框架引脚封装层芯片包装运输成本芯片封装技术表面固定固化封装柔性材质生产效率边缘处接线端上表面成卷底面条边封装切割生产

[实用新型]一种低成本智能卡模块-CN201820629602.7有效
发明人：于艳;王广南;张成彬;陈庆颖;张刚;邵汉文 -专利权人：山东新恒汇电子科技有限公司
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种低成本智能卡模块，属于智能卡技术领域。包括载带（1），在载带（1）的背面固定有芯片（4），在载带（1）的正面设置有若干接触块，接触块和芯片（4）之间由引线（3）连接，其特征在于：接触块为单层结构，由铝合金材质的导电层（5）组成。在本低成本智能卡模块中，接触块为单层铝合金材质结构，其导电性能能够满足要求，同时铝合金材质具有良好的耐磨和耐腐蚀特性，可以代替现有技术中多层，大大降低了材料成本。引线优选采用金线，金线在保证了可靠导电性的前提下还可以与芯片以及铝合金之间具有良好的焊接效果。同时由于在本低成本智能卡模块中无需在导电层的两面分别设置镍层和金层，因此也大大降低了工艺流程的复杂程度。
智能卡模块低成本铝合金材质载带芯片导电层金线导电性智能卡技术背面固定材料成本单层结构导电性能正面设置工艺流程铝合金耐腐蚀单层多层金层耐磨镍层优选焊接保证

[实用新型]一种双界面智能卡载带模块-CN201820632178.1有效
发明人：邵汉文;王广南;张成彬;于艳;陈庆颖;张刚 -专利权人：山东新恒汇电子科技有限公司
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种双界面智能卡载带模块，属于智能卡制造技术领域。包括载带（4）以及感应天线（6），其特征在于：在载带（4）背面设置有多个穿透载带（4）的导通孔（3），导通孔（3）分别开设在不同接触块（5）的背面，感应天线（6）穿过导通孔（3）与接触块（5）背面连接，所述芯片（10）上与感应天线（6）相连用于实现非接触式通讯的接线端与开设有导通孔（3）的接触块（5）背面连接。在本双界面智能卡载带模块中，利用接触块实现感应天线与芯片的连接，避免了现有技术中为实现感应天线与芯片的连接而需要在载带的背面单独设置金属层的弊端，降低了材料成本，同时大大简化了制造流程。
载带感应天线导通孔双界面智能卡背面芯片非接触式通讯智能卡制造背面设置材料成本单独设置接线端金属层穿透穿过制造

[实用新型]一种设有复合镀层的耐磨耐腐蚀智能卡模块-CN201820632177.7有效
发明人：张成彬;王广南;陈庆颖;张刚;于艳;邵汉文 -专利权人：山东新恒汇电子科技有限公司
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：一种设有复合镀层的耐磨耐腐蚀智能卡模块，属于智能卡技术领域。包括载带（1），在载带（1）的背面固定有芯片（4），在载带（1）的正面设置有若干接触块，同时设置有若干穿透载带（1）的过孔（6），引线（3）穿过过孔（6）连接接触块和芯片（4），其特征在于：所述的接触块包括铜层（5），在铜层（5）位于接触块的接触面以及焊接面的表面分别依次贴敷有复合层（7）和金层（8），复合层（7）为镍‑碳化硅材质。在本设有复合镀层的耐磨耐腐蚀智能卡模块中，通过设置镍‑碳化硅材质的复合层，在保证了导电性能的前提下，简化了现有技术中接触块的结构，降低了产品成本，并有助于简化产品的生产工艺。
载带智能卡模块复合镀层复合层耐腐蚀耐磨碳化硅材质铜层芯片智能卡技术背面固定产品成本导电性能正面设置金层贴敷生产工艺焊接穿透穿过保证

[发明专利]一种双界面智能卡载带模块及制造方法-CN201810402764.1在审
发明人：邵汉文;王广南;张成彬;于艳;陈庆颖;张刚 -专利权人：山东新恒汇电子科技有限公司
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种双界面智能卡载带模块及制造方法，属于智能卡制造技术领域。包括载带（4）以及感应天线（6），其特征在于：在载带（4）背面设置有多个穿透载带（4）的导通孔（3），导通孔（3）分别开设在不同接触块（5）的背面，感应天线（6）穿过导通孔（3）与接触块（5）背面连接，所述芯片（10）上与感应天线（6）相连用于实现非接触式通讯的接线端与开设有导通孔（3）的接触块（5）背面连接。在本双界面智能卡载带模块及制造方法中，利用接触块实现感应天线与芯片的连接，避免了现有技术中为实现感应天线与芯片的连接而需要在载带的背面单独设置金属层的弊端，降低了材料成本，同时大大简化了制造流程。
载带感应天线导通孔双界面智能卡背面芯片制造非接触式通讯智能卡制造背面设置材料成本单独设置接线端金属层穿透穿过

[实用新型]一种低成本的智能芯片载带-CN201720642266.5有效
发明人： 陈庆颖;王广南;张成彬 -专利权人：陈同胜
申请日： 2017-06-05 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种低成本的智能芯片载带，属于智能芯片封装技术领域。包括载带基材（5），在载带基材（5）的上表面形成表面导电层，绝缘沟槽（4）将表面导电层间隔为若干接触块，表面金属层包括底层金属层和设置在底层金属层上表面的接触金属层，其特征在于在载带基材（5）的下表面开设有与接触块相对应的焊接孔（10），在焊接孔（10）内形成与表面导电层相贴合的孔内金属层，在载带基材（5）的中部开设有腔孔（8），在腔孔（8）的上表面设置有绝缘层。在本低成本的智能芯片载带中，未在固定芯片的腔孔中形成孔内金属层，因此大大降低了成本。
一种低成本智能芯片

[发明专利]一种精神分裂症相关基因synapsin Ⅱ及其多态性位点及其应用-CN200310108862.8无效
发明人：贺林;陈琦;贺光;汪晓燕;陈庆颖;刘信明;冯国鄞 -专利权人：中国科学院上海生命科学研究院;上海交通大学
申请日： 2003-11-26 - 公布日： 2004-11-10 - 主分类号： C12Q1/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种与精神分裂症相关的基因synpasinII及其多态性位点。本发明还提供了一种分析synpasinII基因的单核苷酸多态性的方法，以及在诊断精神分裂症方面的用途。本发明的SNP是具有SEQ ID NO：1所示的核酸序列的位于3p25区域定位在内含子8上的rs795009位点，是synapsinII基因上的常见型单核苷酸多态性位点T等位位点，即在其DNA互补链上为A等位位点，是产生精神分裂症的一个危险等位位点。
一种精神分裂症相关基因 synapsin 及其多态性应用

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