[发明专利]集成电路的封装装置在审
| 申请号： | 201710372732.7 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN108735682A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 戴唐全;黄圣崴 | 申请（专利权）人： | 力智电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人： | 宋义兴;张立晶 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种集成电路的封装装置，包括半导体晶粒、第一绝缘层与导电层。半导体晶粒具有表面、第一侧面、接触部与侧壁缺口。侧壁缺口位于第一侧面。第一绝缘层设置于半导体晶粒的表面，且至少部分填满侧壁缺口，第一绝缘层露出接触部。导电层设置于接触部并朝向第一侧面延伸而部分覆盖第一绝缘层，覆盖侧壁缺口的第一绝缘层于半导体晶粒的第一侧面形成阻隔部。此结构可防止锡膏接触半导体晶粒本体而导致短路，且可避免现有技术中的刀具或半导体晶粒损坏的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体晶粒 绝缘层 侧壁缺口 封装装置 导电层 侧面 集成电路 侧面延伸 短路 覆盖 填满 锡膏 刀具 阻隔 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路的封装装置，其特征在于，上述封装装置包括：一半导体晶粒，具有一晶粒表面、一第一侧面、一接触部与一侧壁缺口，其中上述侧壁缺口位于上述第一侧面；一第一绝缘层，设置于上述晶粒表面，且至少部分填满上述侧壁缺口，其中上述第一绝缘层露出上述接触部；以及一导电层，设置于上述接触部并朝向上述第一侧面延伸而部分覆盖上述第一绝缘层；其中，覆盖上述侧壁缺口的上述第一绝缘层于上述半导体晶粒的上述第一侧面形成一阻隔部。
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