专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体封装及其制造方法-CN201910857148.X在审
  • 吴金能 - 华邦电子股份有限公司
  • 2019-09-11 - 2021-03-12 - H01L21/48
  • 一种半导体封装及其制造方法。所述半导体封装包括第一至三半导体晶粒、第一至三重布线层、导通孔与包封体。第一重布线层位于第一半导体晶粒的主动表面上。第二半导体晶粒以覆晶方式设置于第一重布线层上。第二半导体晶粒通过位于其中的第一硅导孔与第一重布线层电性连接。导通孔位于第一重布线层上且位于第二半导体晶粒周围。包封体包覆第二半导体晶粒与导通孔。第二重布线层位于包封体上。第三半导体晶粒以覆晶方式设置于第二重布线层上。第三半导体晶粒通过位于其中的第二硅导孔与第二重布线层电性连接。第三重布线层位于第三半导体晶粒上。第二半导体晶粒的面积小于第一半导体晶粒的面积,且第三半导体晶粒的面积大于第二半导体晶粒的面积。
  • 半导体封装及其制造方法
  • [发明专利]半导体封装结构-CN201910930993.5在审
  • 谢章群 - 南亚科技股份有限公司
  • 2019-09-27 - 2021-02-02 - H01L23/31
  • 本发明公开了一种半导体封装结构,包含基板、半导体晶粒、虚设晶粒、导电层、至少一个第一导线以及至少一个第二导线。半导体晶粒设置在基板上。虚设晶粒设置在半导体晶粒上。导电层设置在虚设晶粒上。第一导线将半导体晶粒电性连接至信号源。第二导线将导电层电性连接至接地源。由于虚设晶粒设置在半导体晶粒上,且导电层设置在虚设晶粒上并通过第二导线电性连接至接地源,因此阻挡了由半导体晶粒所产生的电磁波对周围其他电子装置的干扰,亦进一步改善半导体封装结构的电磁灵敏度。
  • 半导体封装结构
  • [发明专利]粘晶装置以及利用粘晶装置的半导体晶粒的破损检测方法-CN201380023188.5有效
  • 豊川雄也 - 株式会社新川
  • 2013-08-19 - 2017-09-29 - H01L21/52
  • 本发明一种粘晶装置及其半导体晶粒的破损检测方法。粘晶机包括背面照相机,对包括吸附半导体晶粒的夹头的吸附面图像及吸附于夹头的半导体晶粒的图像的整体图像进行摄像,以及图像处理部,处理由背面照相机获取的各图像,图像处理部包括图像区域划定元件,基于夹头的吸附面图像与半导体晶粒的图像的明度差及半导体晶粒的基准图像划定整体图像中半导体晶粒的图像区域;以及破损检测元件,对由图像区域划定元件划定的半导体晶粒的图像区域内扫描,在扫描方向上的明度的变化比例为规定的临限值以上时,判断为半导体晶粒的破损。藉此,有效抑制破损的半导体晶粒被粘晶,提高由粘晶机制造的半导体装置的品质。
  • 装置以及利用半导体晶粒破损检测方法

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