[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201710366949.7 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN108695290A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 刘文俊;赖威仁 | 申请（专利权）人： | 思鹭科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构包括导线架、绝缘基材、多个导通孔、图案化金属层以及芯片。导线架包括多个接点。绝缘基材包覆导线架。导通孔设置于绝缘基材上并连通接点。图案化金属层覆盖绝缘基材的外表面并包括沟槽以及线路部。线路部连接并覆盖导通孔及接点。沟槽环绕线路部，以使线路部与其余的图案化金属层电性绝缘，其中沟槽所暴露的绝缘基材的表面低于外表面。芯片设置于绝缘基材上并与线路部电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘基材 线路部 图案化金属层 导通孔 封装结构 导线架 芯片 包覆导线 电性绝缘 电性连接 覆盖 连通 环绕 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：导线架，包括多个第一接点；绝缘基材，包覆所述导线架；多个第一导通孔，设置于所述绝缘基材上并连通所述多个第一接点；图案化金属层，覆盖所述绝缘基材的外表面并包括第一沟槽以及线路部，所述线路部连接并覆盖所述多个第一导通孔及所述多个第一接点，所述第一沟槽环绕所述线路部，以使所述线路部与其余的所述图案化金属层电性绝缘，其中所述第一沟槽所暴露的所述绝缘基材的一表面低于所述外表面；以及芯片，设置于所述绝缘基材上并与所述线路部电性连接。
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