[其他]部件内置基板有效
| 申请号： | 201590000675.4 | 申请日： | 2015-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN206260156U | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 用水邦明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 部件内置基板(10)的层叠体(900)由绝缘性基材(901‑906)构成。绝缘性基材(903)的导体的非形成面与电子部件(21)的安装用端子(211、212)抵接。绝缘性基材(903)的层间连接导体(331)将安装用端子(211)与导体图案(931)连接。绝缘性基材(904)的导体的非形成面与电子部件(22)的安装用端子(221、222)抵接。绝缘性基材(904)的层间连接导体(341)将安装用端子(221)与导体图案(941)连接。导体图案(941)与导体图案(931)抵接。绝缘性基材(903)和绝缘性基材(904)被配置为在层叠方向上，导体图案(931)相对于绝缘性基材(903)为绝缘性基材(904)一侧，导体图案(941)相对于绝缘性基材(904)为绝缘性基材(903)一侧。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 内置 | ||
【主权项】：
一种部件内置基板，具备：层叠体，将仅在单面形成导体的热塑性的绝缘性基材层叠多片并进行加热压接而成，该绝缘性基材包含仅在单面形成第1导体的第1绝缘性基材和仅在单面形成第2导体的第2绝缘性基材；第1电子部件以及第2电子部件，被配置在所述层叠体的内部，分别在单面配置有安装用端子；和共用的导体图案，与所述第1电子部件和所述第2电子部件连接，所述共用的导体图案在层叠方向上，被配置在所述第1电子部件与所述第2电子部件之间，所述第1绝缘性基材的与形成有所述第1导体的主面相反的一侧的未形成导体的第1非形成面抵接于所述第1电子部件，所述第1绝缘性基材具有层间连接导体，该层间连接导体将所述第1电子部件的安装用端子与所述第1导体连接，且形成在与所述第1导体重叠的位置，所述第2绝缘性基材的与形成有所述第2导体的主面相反的一侧的未形成导体的第2非形成面抵接于所述第2电子部件，所述第2绝缘性基材具有层间连接导体，该层间连接导体将所述第2电子部件的安装用端子与所述第2导体连接，且形成在与所述第2导体重叠的位置，所述第1绝缘性基材被配置为：在层叠方向上，形成有所述第1导体的主面与所述第2绝缘性基材抵接，所述第2绝缘性基材被配置为：在层叠方向上，形成有所述第2导体的主面与所述第1绝缘性基材抵接，所述第1绝缘性基材和所述第2绝缘性基材被加热压接。
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