[发明专利]封装结构

说明书

本发明提供一种封装结构包括导线架、绝缘基材、多个导通孔、图案化金属层以及芯片。导线架包括多个接点。绝缘基材包覆导线架。导通孔设置于绝缘基材上并连通接点。图案化金属层覆盖绝缘基材的外表面并包括沟槽以及线路部。线路部连接并覆盖导通孔及接点。沟槽环绕线路部，以使线路部与其余的图案化金属层电性绝缘，其中沟槽所暴露的绝缘基材的表面低于外表面。芯片设置于绝缘基材上并与线路部电性连接。

技术领域

本发明实施例涉及一种封装结构，尤其涉及一种芯片的封装结构。

背景技术

现今的信息社会下，人类对电子产品的依赖性与日俱增。为因应现今电子产品高速度、高效能、且轻薄短小的要求，具有可挠曲特性的软性电路板已逐渐应用于各种电子装置中，例如：移动电话(Mobile Phone)、笔记型电脑(Notebook PC)、数码相机(digitalcamera)、平板电脑(tablet PC)、打印机(printer)与影碟机(disk player)等。

一般而言，线路板的制作主要是将绝缘基板的单面或相对两表面上进行前处理、溅镀(sputter)、压合铜或电镀铜，再进行黄光处理，以于此绝缘基板的单面或相对两表面上形成线路层。然而，此处理的步骤繁复，且溅镀的处理的成本较高。此外，利用图案化干膜层作电镀屏障所形成的图案化线路层较难以达到现今对细线路(fine pitch)的需求。再者，绝缘基板的材料多半采用聚酰亚胺或是ABF(Ajinomoto build-up film)树脂，其价格较昂贵。因此，目前封装基板的制作不仅步骤繁复，且成本亦偏高。

发明内容

本发明实施例提供一种封装结构，其可直接于绝缘基材上形成线路，因而可简化处理及降低生产成本，更可符合细线路的需求。

本发明实施例的封装结构包括导线架、绝缘基材、多个第一导通孔、图案化金属层以及芯片。导线架包括多个第一接点。绝缘基材包覆导线架。第一导通孔设置于绝缘基材上并连通第一接点。图案化金属层覆盖绝缘基材的外表面并包括第一沟槽以及线路部。线路部连接并覆盖第一导通孔及第一接点，第一沟槽环绕线路部，以使线路部与其余的图案化金属层电性绝缘，其中第一沟槽所暴露的绝缘基材的表面低于外表面。芯片设置于绝缘基材上并与线路部电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘基材的材料包括环氧化合物(epoxy)、邻苯二甲酸二烯丙酯(DAP)、苯并环丁烯(BCB)、聚脂、丙烯酸酯、氟素聚合物、聚亚苯基氧化物、聚酰亚胺、酚醛树脂、聚砜、硅素聚合物、BT树脂(Bismaleimide-Triazine modified epoxyresin)、氰酸聚酯、聚乙烯、聚碳酸酯树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)、液晶高分子(liquid crystal polyester,LCP)、聚酰胺(PA)、尼龙6、共聚聚甲醛(POM)、聚苯硫醚(PPS)、聚碳酸脂(polycarbonate,PC)、聚甲基丙烯酸甲脂(polymethacrylate,PMMA)、ABS树脂(Acrylonitrile Butadiene Styrene,ABS)或环状烯烃共聚物(COC)。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘基材的材料不包括适于被激光、等离子体或机械刀具激活为可进行金属化镀膜的金属氧化复合物。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘基材的材料包括适于被激光、等离子体或机械刀具激活为可进行金属化镀膜的金属氧化复合物。

在本发明的一实施例中，上述的金属氧化复合物包括锌、铜、银、金、镍、钯、铂、钴、铑、铱、铟、铁、锰、铝、铬、钨、钒、钽、钛或其任意组合。

在本发明的一实施例中，上述的图案化金属层还包括多个外部接垫，设置于绝缘基材相对于芯片的下表面并电性连接第一接点。

在本发明的一实施例中，上述的导线架包括多个外部接垫，暴露于绝缘基材之外并电性连接第一接点。