[发明专利]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201710337616.1 | 申请日： | 2017-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN108122859B | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 沈家贤;黄冠智;张书玮;邓德生 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/64;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 郭晓宇 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种半导体封装结构，包含一射频模块、一天线、一电磁屏蔽及一第一模体。射频模块具有一底部和一旁侧，其中射频模块包括在该底部的模块板。天线位于射频模块的旁侧。电磁屏蔽覆盖射频模块，其中电磁屏蔽包括沿着射频模块的旁侧设置的一侧壁，并且电磁屏蔽的侧壁在射频模块和天线之间。第一模体固定电磁屏蔽和天线，以使得天线与电磁屏蔽的侧壁间隔开一预定距离。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于，包含：一射频模块，具有一底部和一旁侧，其中该射频模块包括在该底部的一模块板；一天线，位于该射频模块的该旁侧；一电磁屏蔽，覆盖该射频模块，其中该电磁屏蔽包括沿着该射频模块的该旁侧设置的一侧壁，并且该电磁屏蔽的该侧壁位在该射频模块和该天线之间；以及一第一模体，固定该电磁屏蔽和该天线，使得该天线与该电磁屏蔽的该侧壁间隔开一预定距离。
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