[发明专利]半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包含：

一射频模块，具有一底部和一旁侧，其中该射频模块包括在该底部的一模块板；

一天线，位于该射频模块的该旁侧；

一电磁屏蔽，覆盖该射频模块，其中该电磁屏蔽包括沿着该射频模块的该旁侧设置的一侧壁，并且该电磁屏蔽的该侧壁位在该射频模块和该天线之间；以及

一第一模体，固定该电磁屏蔽和该天线，使得该天线完全地与该电磁屏蔽及该模块板分别间隔开一分别的预定距离。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，该模块板包含沿着该射频模块的该旁侧的一侧表面，并且延伸到该模块板的该电磁屏蔽件覆盖该模块板的该侧表面。

3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，

该射频模块包含一半导体元件，设置在该模块板上；和一第二模体，设置在该模块板上，并且

该第二模体覆盖该半导体元件。

4.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，

该射频模块包括一接地层，并且

该电磁屏蔽经由该模块板的该侧表面电连接到该接地层。

5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，

该第一模体包括一间隔件，该间隔件位于该天线和该电磁屏蔽的该侧壁之间，使得该天线通过该间隔件而与该电磁屏蔽的该侧壁间隔开，并且该间隔件界定该预定距离。

6.根据权利要求5所述的半导体封装结构，其特征在于，在该半导体封装结构的俯视图中，该天线和该射频模块在该射频模块的该旁侧彼此不重叠。

7.根据权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于，该射频模块包括一顶表面，并且该电磁屏蔽覆盖该射频模块的该顶表面。

8.根据权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于，该第一模体覆盖该射频模块。

9.根据权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于，该第一模体覆盖该天线。

10.一种半导体封装结构，其特征在于，包含：

一射频模块，具有一底部和一旁侧，其中该射频模块包括在该底部的一模块板；

一天线，位于该射频模块的该旁侧；

一电磁屏蔽，覆盖该射频模块，其中该电磁屏蔽包括沿着该射频模块的该旁侧设置的一侧壁，并且该电磁屏蔽的该侧壁位在该射频模块和该天线之间；以及

一第一模体，固定该电磁屏蔽和该天线，使得该天线完全地与该电磁屏蔽及该模块板分别间隔开一分别的预定距离，

该第一模体包括一间隔件，该间隔件位于该天线和该电磁屏蔽的该侧壁之间，使得该天线通过该间隔件而与该电磁屏蔽的该侧壁间隔开，并且该间隔件界定该预定距离，

而且，该天线包括：

一基部，位在该射频模块的该旁侧；以及

一平坦部，从该天线的该基部延伸并且位于该射频模块的正上方。

11.根据权利要求10所述的半导体封装结构，其特征在于，

该射频模块包括一顶表面，

该天线的该平坦部沿着该射频模块的该顶表面设置，

该电磁屏蔽设置在该天线的该平坦部和该顶表面之间，并且该电磁屏蔽位在该天线的该平坦部下方且在该射频模块的该顶表面上方。

12.根据权利要求10所述的半导体封装结构，其特征在于，该天线的该基部沿着该射频模块的该旁侧设置，并且该电磁屏蔽设置在该天线的该基部和该射频模块的该旁侧之间。

13.根据权利要求10所述的半导体封装结构，其特征在于，

该第一模体包括：覆盖该电磁屏蔽的一内部；及覆盖该天线的一外部，并且

该第一模体的该外部穿过该天线的该平坦部连接到该内部。