[发明专利]半导体封装件有效
| 申请号： | 201710294583.7 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN107785335B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 崔美淑 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 马翠平;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一电子组件，设置在基板的第一表面上；第一导电构件，设置在所述第一电子组件上；及密封构件，被构造为覆盖所述第一电子组件并形成有使所述第一导电构件暴露于所述半导体封装件的外部的孔。所述半导体封装件还包括设置在所述孔上并连接到所述第一导电构件的第二导电构件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：第一电子组件，设置在基板的第一表面上；第一导电构件，设置在所述第一电子组件上；密封构件，被构造为覆盖所述第一电子组件，并且包括使所述第一导电构件暴露于所述半导体封装件的外部的孔；及第二导电构件，设置在所述孔上并连接到所述第一导电构件。
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