[发明专利]封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201710285973.8 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN108022897A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 郑群逸;郑惟元;郭书玮;杨钰贞 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 祁建国;李岩 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种封装结构，其包括重布线路层、芯片、模塑料、多个球底离型层及多个焊球。重布线路层包括第一表面、相对第一表面的第二表面以及图案化线路层，其中图案化线路层包括多个突出于第一表面的接垫。芯片设置于第二表面并电性连接图案化线路层。模塑料设置于第二表面以包覆芯片。球底离型层分别包覆突出于第一表面的接垫。焊球分别设置于球底离型层上并与接垫电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：重布线路层，包括第一表面、相对所述第一表面的第二表面以及图案化线路层，其中所述图案化线路层包括多个突出于所述第一表面的接垫；芯片，设置于所述第二表面并电性连接所述图案化线路层；模塑料，设置于所述第二表面以包覆所述芯片；多个球底离型层，分别包覆突出于所述第一表面的所述接垫；以及多个焊球，分别设置于所述球底离型层上并电性连接所述接垫。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院，未经财团法人工业技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710285973.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
