[发明专利]封装基板及其制法在审
| 申请号： | 201710252557.8 | 申请日： | 2017-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN108735695A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 许哲玮 | 申请（专利权）人： | 凤凰先驱股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 开曼群岛*** | 国省代码： | 开曼群岛;KY |
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| 摘要： | 本公开提供一种封装基板及其制法，通过将电子元件与导电柱设于线路结构上，并形成包覆该电子元件与导电柱的绝缘层，且令该导电柱的端面外露于该绝缘层，以供电子装置堆迭于该封装基板的导电柱的端面上，借此缩减整体结构的堆迭高度及简化制程。 | ||
| 搜索关键词： | 导电柱 封装基板 绝缘层 堆迭 制法 线路结构 子装置 外露 包覆 制程 供电 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板，其特征为，该封装基板包括：线路结构；设于该线路结构上的电子元件；设于该线路结构上的多个导电柱；以及形成于该线路结构上且包覆该电子元件及该导电柱的绝缘层，并令各该导电柱的端面外露出该绝缘层上表面。
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