[发明专利]封装基板及其制法在审
| 申请号： | 201710252557.8 | 申请日： | 2017-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN108735695A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 许哲玮 | 申请（专利权）人： | 凤凰先驱股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 开曼群岛*** | 国省代码： | 开曼群岛;KY |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电柱 封装基板 绝缘层 堆迭 制法 线路结构 子装置 外露 包覆 制程 供电 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装基板，其特征为，该封装基板包括：
线路结构；
设于该线路结构上的电子元件；
设于该线路结构上的多个导电柱；以及
形成于该线路结构上且包覆该电子元件及该导电柱的绝缘层，并令各该导电柱的端面外露出该绝缘层上表面。
2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征为，该导电柱的端面凸出该绝缘层上表面。
3.根据权利要求1所述的封装基板，其特征为，该导电柱的端面齐平或低于该绝缘层上表面。
4.根据权利要求1所述的封装基板，其特征为，该线路结构为大版面形式。
5.根据权利要求1所述的封装基板，其特征为，该封装基板还包括设于该导电柱的端面上的导电元件，以供接置电子装置。
6.一种封装基板的制法，其特征为，该制法包括：
于一线路结构上设置电子元件与多个导电柱；以及
形成绝缘层于该线路结构上以包覆该电子元件与该导电柱，且令各该导电柱的端面外露于该绝缘层上表面。
7.根据权利要求6所述的封装基板的制法，其特征为，该导电柱的端面凸出该绝缘层上表面。
8.根据权利要求6所述的封装基板的制法，其特征为，该导电柱的端面齐平或低于该绝缘层上表面。
9.根据权利要求6所述的封装基板的制法，其特征为，该线路结构为大版面形式。
10.根据权利要求6所述的封装基板的制法，其特征为，该制法还包括形成导电元件于该导电柱上，以接置电子装置。
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