[发明专利]半导体元件及其关键尺寸的定义方法有效
| 申请号： | 201710239304.7 | 申请日： | 2017-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN108735714B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 刘冠呈;刘昱麟;林正伟;杨金成;黄守伟 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/027 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体元件及其关键尺寸的定义方法。其中，该半导体元件包括：半导体衬底、电路单元以及一个对位标记(align mark)。电路单元位于半导体衬底上。对位标记位于半导体衬底之中，包括第一部分以及第二部分，分别邻接于电路单元的相反两侧；且第一部分和第二部分之间，具有平行第一方向的第一预设距离。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 及其 关键 尺寸 定义 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件，其特征在于，包括：一半导体衬底；一电路单元，位于该半导体衬底上；以及一对位标记(align mark)，位于该衬底之中，包括一第一部分以及一第二部分，分别邻接于该电路单元的相反两侧；且该第一部分和该第二部分之间，具有平行一第一方向的一第一预设距离。
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