[发明专利]包括散热器的半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201710168955.1 | 申请日： | 2017-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN107464804B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 成基俊;金钟薰;裴汉俊 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/367;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包括散热器的半导体封装及其制造方法。可提供一种制造半导体封装的方法。该方法可包括以下步骤：将第一半导体器件和贯穿模球连接体TMBC设置在互连结构层的第一表面上；在互连结构层的第一表面上形成模塑层以暴露各个TMBC的一部分；将外连接体附接至TMBC的暴露部分；将第二半导体器件安装在互连结构层的与模塑层相对的第二表面上；以及将散热器附接至互连结构层的第二表面以与第一半导体器件的一部分交叠。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 散热器 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，该半导体封装包括：第一半导体器件，该第一半导体器件被设置在互连结构层的第一表面上；贯穿模球连接体TMBC，所述TMBC被设置在所述互连结构层的所述第一表面上以与所述第一半导体器件相邻；模塑层，该模塑层按照暴露各个所述TMBC的一部分的方式被设置在所述互连结构层的所述第一表面上；外连接体，所述外连接体分别附接至所述TMBC；以及第二半导体器件和第一散热器，该第二半导体器件和该第一散热器被设置在所述互连结构层的与所述模塑层相对的第二表面上，其中，所述第一散热器被设置为与所述第二半导体器件间隔开并且与所述第一半导体器件的一部分垂直地交叠。
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