[发明专利]包括散热器的半导体封装及其制造方法

说明书

包括散热器的半导体封装及其制造方法。可提供一种制造半导体封装的方法。该方法可包括以下步骤：将第一半导体器件和贯穿模球连接体TMBC设置在互连结构层的第一表面上；在互连结构层的第一表面上形成模塑层以暴露各个TMBC的一部分；将外连接体附接至TMBC的暴露部分；将第二半导体器件安装在互连结构层的与模塑层相对的第二表面上；以及将散热器附接至互连结构层的第二表面以与第一半导体器件的一部分交叠。

技术领域

本公开的实施方式总体上涉及半导体封装，更具体地讲，涉及与散热器和贯穿模球连接体有关的半导体封装及其制造方法。

背景技术

在电子行业中，随着多功能产品的发展，越来越需要包括多个半导体器件的单个统一封装。另外，越来越需要具有较大存储容量的单个统一封装以及较小电子系统或产品。单个统一封装可被设计为减小其总尺寸并且具有各种功能。单个统一封装可被实现为包括具有不同功能的多个半导体芯片。这是为了在少量时间内处理大量数据。已提出了系统封装(SIP)以提供单个统一封装。已经致力于将至少一个微处理器和至少一个存储器芯片集成在单个系统封装中。

发明内容

根据实施方式，可提供一种制造半导体封装的方法。该方法可包括以下步骤：在虚拟晶圆上形成包括介电层和导电迹线图案的互连结构层；将载体晶圆附接至互连结构层的与虚拟晶圆相对的第二表面；使虚拟晶圆凹陷以暴露互连结构层的与载体晶圆相对的第一表面；将至少一个第一半导体器件和贯穿模球连接体安装在互连结构层的第一表面上；在互连结构层的第一表面上形成模塑层以暴露各个贯穿模球连接体的一部分；将外连接体分别附接至贯穿模球连接体的暴露部分；去除载体晶圆以暴露互连结构层的第二表面；以及将第二半导体器件和第一散热器安装在互连结构层的第二表面上。第一散热器可被安装以与第二半导体器件间隔开并且与第一半导体器件的一部分垂直地交叠。

根据实施方式，可提供一种制造半导体封装的方法。该方法可包括以下步骤：将第一半导体器件安装在互连结构层的第一表面上；在互连结构层的第一表面上形成模塑层以保护第一半导体器件；以及将第二半导体器件和第一散热器附接至互连结构层的与模塑层相对的第二表面。第一散热器可被安装以与第二半导体器件间隔开并且与第一半导体器件的一部分垂直地交叠。

根据实施方式，可提供一种半导体封装。该半导体封装可包括：第一半导体器件，其被设置在互连结构层的第一表面上；贯穿模球连接体(TMBC)，其被设置在互连结构层的第一表面上以与第一半导体器件相邻；模塑层，其被设置在互连结构层的第一表面上以暴露各个TMBC的一部分；外连接体，其分别附接至TMBC；以及第二半导体器件和第一散热器，其被设置在互连结构层的与模塑层相对的第二表面上。第一散热器可被设置为与第二半导体器件间隔开并且与第一半导体器件的一部分垂直地交叠。

根据实施方式，可提供一种半导体封装。该半导体封装可包括：第一半导体器件，其被设置在互连结构层的第一表面上；模塑层，其被设置在互连结构层的第一表面上以保护第一半导体器件；第二半导体器件，其被设置在互连结构层的与模塑层相对的第二表面上；第一散热器，其被设置在互连结构层的第二表面上以与第二半导体器件间隔开并且与各个第一半导体器件的一部分交叠；封装基板，其被设置在第一半导体器件和模塑层的与互连结构层相对的表面上；外连接体，其被设置在封装基板与模塑层之间；以及第二散热器，其利用热界面材料层附接至第二半导体器件和第一散热器。第二散热器可延伸以附接至封装基板。

根据实施方式，可提供一种包括半导体封装的存储卡。该半导体封装可包括：第一半导体器件，其被设置在互连结构层的第一表面上；贯穿模球连接体(TMBC)，其被设置在互连结构层的第一表面上以与第一半导体器件相邻；模塑层，其被设置在互连结构层的第一表面上以暴露各个TMBC的一部分；外连接体，其分别附接至TMBC；以及第二半导体器件和第一散热器，其被设置在互连结构层的与模塑层相对的第二表面上。第一散热器可被设置为与第二半导体器件间隔开并且与第一半导体器件的一部分垂直地交叠。