[发明专利]具有伪装功能的半导体装置有效
| 申请号： | 201710133333.5 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN107293519B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 陈信铭;陈稐寯;吴孟益;黄志豪;郭东政 | 申请（专利权）人： | 力旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有伪装功能的半导体装置，包括逻辑器件与至少一伪装器件。所述逻辑器件是形成在基板上并可通过一偏压开启。所述伪装器件也是形成在基板上，但是伪装器件无法以施加于所述逻辑器件的相同偏压开启。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 伪装 功能 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种具有伪装功能的半导体装置，包括：/n逻辑器件，形成在基板上，且所述逻辑器件是通过一偏压开启；以及/n第一伪装器件，形成在所述基板上，其中所述第一伪装器件无法以施加于所述逻辑器件的相同偏压开启，所述第一伪装器件包括两个栅极、在所述两个栅极的第一侧的源极、在所述两个栅极的第二侧的漏极以及位于所述两个栅极之间的非掺杂区。/n
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