[发明专利]基板结构及其制法有效
| 申请号： | 201710059612.1 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN108305865B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 张宏宪;林欣达 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板结构及其制法，包括：基板本体、设于该基板本体一侧的绝缘部、设于该绝缘部中的导电层、形成于该基板本体中并电性连接该导电层的导电穿孔、以及形成于该基板本体另一侧并电性连接该导电穿孔的金属层，以通过该基板本体的设计而强化该基板结构的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：基板本体，其具有相对的第一表面与第二表面；绝缘部，其设于该基板本体的第一表面上；导电层，其设于该绝缘部中；导电穿孔，其形成于该基板本体中并连通该第一表面与第二表面且延伸至该导电层，以令该导电穿孔电性连接该导电层；以及金属层，其形成于该基板本体的第二表面上以电性连接该导电穿孔。
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