专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]检测装置-CN202110693570.3在审
  • 林欣达;许家伟 - 鸿富锦精密电子(郑州)有限公司;河南富驰科技有限公司
  • 2021-06-22 - 2022-12-23 - G01N21/84
  • 本发明提出一种检测装置,包括基材、光源和检测模块,所述光源和所述检测模块设于所述基材上,所述基材包括第一底板、第二底板以及连接于所述第一底板和所述第二底板的连接部,所述第一底板上设有所述光源,所述第二底板上设有所述检测模块;所述第一底板包括朝向所述连接部设置的第一表面,所述连接部包括朝向所述第一底板设置的第二表面,所述第二表面连接于部分所述第一表面;所述检测装置还包括散热模块,所述散热模块设于所述连接部和所述第二底板的至少一者上。本申请能够有效地减少第一底板上的热量向第二底板传导,改善了第二底板上检测模块的工作环境。
  • 检测装置
  • [发明专利]基板结构及其制法暨导电结构-CN201510321455.8有效
  • 林欣达;蒋静雯 - 矽品精密工业股份有限公司
  • 2015-06-12 - 2019-06-14 - H01L23/485
  • 一种基板结构及其制法暨导电结构,该基板结构包括:具有多个电性接触垫的基板本体、形成于该基板本体上的绝缘层、形成于该绝缘层中并电性连接该电性接触垫的导电通孔、形成于该绝缘层中并设于该导电通孔上的线路层、以及形成于该绝缘层上并设于该线路层上且覆盖该导电通孔的导电柱,使该导电通孔、线路层及导电柱为一体成形者,其中,该线路层的宽度大于该导电通孔的宽度,且该导电柱的宽度大于该线路层的宽度,以供超微小芯片或细间距的电性接触垫进行覆晶电性连接。
  • 板结及其制法导电结构

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