[发明专利]基板结构及其制法

权利要求书

1.一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：

基板本体，其具有相对的第一表面与第二表面，且该基板本体的第二表面上还形成有连通该第一表面的开口；

绝缘部，其设于该基板本体的第一表面上，且绝缘部外露于该开口；

导电层，其设于该绝缘部中；

导电穿孔，其形成于该基板本体中并连通该第一表面与第二表面且延伸至该导电层，以令该导电穿孔电性连接该导电层；以及

金属层，其形成于该基板本体的第二表面上以电性连接该导电穿孔。

2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该绝缘部包含结合于该第一表面上的第一绝缘层、设于该第一绝缘层上的第二绝缘层与设于该第二绝缘层上的第三绝缘层，其中，该导电层设于该第一绝缘层上且位于该第二绝缘层与第三绝缘层中。

3.根据权利要求2所述的基板结构，其特征为，该导电层外露于该第三绝缘层。

4.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该基板结构还包括结合于该绝缘部上的承载件。

5.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该基板结构还包括形成于该金属层上的导电元件。

6.一种基板结构的制法，其特征为，该制法包括：

提供一硅基板，该硅基板包含一具有相对的第一表面与第二表面的基板本体、设于该第一表面上的绝缘部及设于该绝缘部中的导电层，且该基板本体的第二表面上还形成有连通该第一表面的开口，以令该绝缘部外露于该开口；

于该基板本体的第二表面形成穿孔，其中，该穿孔连通该第一表面与第二表面并延伸至该导电层，以令该导电层外露于该穿孔；以及

形成金属层于该基板本体的第二表面上，且形成导电穿孔于该穿孔中，以令该金属层通过该导电穿孔电性连接该导电层。

7.根据权利要求6所述的基板结构的制法，其特征为，该绝缘部包含结合于该第一表面上的第一绝缘层、设于该第一绝缘层上的第二绝缘层与设于该第二绝缘层上的第三绝缘层，其中，该导电层设于该第一绝缘层上且位于该第二绝缘层与第三绝缘层中。

8.根据权利要求7所述的基板结构的制法，其特征为，该导电层外露于该第三绝缘层。

9.根据权利要求6所述的基板结构的制法，其特征为，该制法还包括于形成该穿孔之前，将该绝缘部结合至一承载件上。

10.根据权利要求6所述的基板结构的制法，其特征为，该制法还包括形成导电元件于该金属层上。