[发明专利]半导体装置以及电力变换装置有效
| 申请号： | 201680091343.0 | 申请日： | 2016-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN110036476B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 田中贡;石山祐介;白尾明稔 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/12;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供通过简易的结构而对在将结构部件进行封装的树脂的内部产生气泡进行了抑制的半导体装置以及电力变换装置。本发明涉及的半导体装置具备：导电层(11)，其配置于绝缘基板(1)之上；第1半导体元件以及第2半导体元件，它们彼此隔开间隙而接合于导电层(11)的与所述绝缘基板(1)相反侧的面；电极部件(21)，其横跨间隙而接合于第1半导体元件的与导电层(11)相反侧的面以及第2半导体元件的与导电层(11)相反侧的面；以及树脂(2)，其将导电层(11)、第1半导体元件、第2半导体元件以及电极部件(21)进行封装，在导电层(11)的与绝缘基板(1)相反侧的对应于间隙的面，沿着间隙而形成有凹状图案(4)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 电力 变换 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其具备：导电层(11)，其配置于绝缘基板(1)之上；第1半导体元件以及第2半导体元件，它们彼此隔开间隙而接合于所述导电层(11)的与所述绝缘基板(1)相反侧的面；电极部件(21)，其横跨所述间隙而接合于所述第1半导体元件的与所述导电层(11)相反侧的面以及所述第2半导体元件的与所述导电层(11)相反侧的面；以及树脂(2)，其将所述导电层(11)、所述第1半导体元件、所述第2半导体元件以及所述电极部件(21)进行封装，在所述导电层(11)的与所述绝缘基板(1)相反侧的对应于所述间隙的面，沿着所述间隙而形成有凹状图案(4)。
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