[发明专利]半导体装置以及电力变换装置

说明书

本发明的目的在于提供通过简易的结构而对在将结构部件进行封装的树脂的内部产生气泡进行了抑制的半导体装置以及电力变换装置。本发明涉及的半导体装置具备：导电层(11)，其配置于绝缘基板(1)之上；第1半导体元件以及第2半导体元件，它们彼此隔开间隙而接合于导电层(11)的与所述绝缘基板(1)相反侧的面；电极部件(21)，其横跨间隙而接合于第1半导体元件的与导电层(11)相反侧的面以及第2半导体元件的与导电层(11)相反侧的面；以及树脂(2)，其将导电层(11)、第1半导体元件、第2半导体元件以及电极部件(21)进行封装，在导电层(11)的与绝缘基板(1)相反侧的对应于间隙的面，沿着间隙而形成有凹状图案(4)。

技术领域

本发明涉及半导体装置以及电力变换装置。

背景技术

搭载了开关元件等多个半导体元件的半导体装置被用于对电动汽车、电车等的电动机进行控制的逆变器、能量再生用转换器等。通常，这样的半导体装置的内部通过树脂进行封装。

就半导体装置而言，使用如下结构，即，在导电层之上相邻地配置多个半导体元件，在相邻的半导体元件的上表面共通地接合电极(例如参照专利文献1)。

就这样的结构而言，在将半导体装置的内部通过树脂进行封装时，由于相邻的半导体元件的间隙部分窄，因此在间隙部分树脂的流动性变差。如果树脂的流动性差，则在间隙部分空气被封闭在树脂内部，作为气泡而残留。

专利文献1：日本特开2016-018866号公报

发明内容

如上所述，以往的半导体装置存在如下问题，即，由于气泡残留在树脂内部，引起半导体装置的可靠性的下降以及绝缘性的下降。

例如，在注入树脂的工序中，能够通过设为减压气氛而提高树脂的流动性。另外，能够通过对树脂进行加热而提高流动性。但是，就半导体装置的制造而言，存在如下问题，即，设备成本增大，制造工序也变得复杂。

本发明就是为了解决上述这样的课题而提出的，其目的在于提供通过简易的结构而对在将结构部件进行封装的树脂的内部产生气泡进行了抑制的半导体装置以及电力变换装置。

本发明涉及的半导体装置具备：导电层，其配置于绝缘基板之上；第1半导体元件以及第2半导体元件，它们彼此隔开间隙而接合于导电层的与绝缘基板相反侧的面；电极部件，其横跨间隙而接合于第1半导体元件的与导电层相反侧的面以及第2半导体元件的与导电层相反侧的面；以及树脂，其将导电层、第1半导体元件、第2半导体元件以及电极部件进行封装，在导电层的与绝缘基板相反侧的对应于间隙的面，沿着间隙而形成有凹状图案。

发明的效果

根据本发明涉及的半导体装置，在导电层的上表面沿着第1开关元件与第2开关元件之间的间隙而形成凹状图案，由此被导电层、第1、第2开关元件以及电极部件包围的通道状的空间变大。由此，在向半导体装置的内部注入树脂时，在通道状的空间中树脂的流路变宽，因此能够抑制在第1开关元件与第2开关元件之间的间隙中气泡残留在树脂的内部。因此，在树脂的内部抑制了气泡的残留，所以能够抑制半导体装置的可靠性以及绝缘性的下降。并且，根据本发明涉及的半导体装置，能够通过半导体装置自身的简易的结构来抑制气泡残留在树脂的内部。因此，就半导体装置的制造工序而言，不需要用于提高树脂的流动性的处理，所以能够抑制制造成本的增大。

本发明的目的、特征、方案以及优点通过以下的详细说明和附图变得更清楚。

附图说明

图1是实施方式1涉及的半导体装置的俯视图。

图2是将实施方式1涉及的半导体装置的一部分放大的俯视图。

图3是实施方式1涉及的半导体装置的剖面图。

图4是对比例涉及的半导体装置的剖面图。