[发明专利]半导体装置、电子设备和制造方法有效
| 申请号： | 201680026938.8 | 申请日： | 2016-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN107534027B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 长田昌也;泷本香织 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/60;H01L23/28;H01L23/31;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H01L27/14 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 梁兴龙;曹正建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种可以保持底部填充物的安装可靠性的半导体装置、电子设备和制造方法。在本公开中，芯片由在作为第一基板的Si基板上制作的成像元件的电路和在形成于电路上的粘合剂上制作的第二基板形成。在这种情况下，在芯片通过焊球安装在安装基板上之后或者在芯片的状态下，在芯片周围形成感光性材料，然后形成底部填充物，然后仅有感光性材料溶解。本公开适用于例如可以在诸如相机等成像装置中使用的CMOS固态成像传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：芯片尺寸封装(CSP)，所述芯片尺寸封装由以下部件组成：形成有电路的第一基板，由与第一基板不同的材料制成的第二基板，和被构造成将第二基板接合到第一基板上的接合单元；和被构造成安装所述CSP的安装基板，其中所述CSP形成为防止在所述安装基板上安装时使用的底部填充物附着到第二基板的侧壁上的结构。
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