[发明专利]半导体模块

摘要

防止产生裂纹和断裂并利用焊锡接合线膨胀系数不同的层叠基板和冷却器。提供一种半导体模块，具备：层叠基板，由电路板、绝缘板和金属板层叠而构成；半导体芯片，搭载于电路板；以及冷却器，通过焊锡而与金属板接合，冷却器具有：第一板部，与金属板接合；第二板部，与第一板部相向；以及多个波形散热片，配置在第一板部与第二板部之间，多个波形散热片与第一板部和第二板部连接，由第一板部、第二板部和多个波形散热片构成供制冷剂通过的流路。

主权项

1.一种半导体模块，其特征在于，具备：层叠基板，由电路板、绝缘板和金属板层叠而构成；半导体芯片，搭载于所述电路板；以及冷却器，通过焊锡而与所述金属板接合，所述绝缘板为陶瓷基板，所述冷却器包括选自铝、铝合金、铜、铜合金中的至少一种，并具有：第一板部，与所述金属板接合；第二板部，与所述第一板部相向；以及多个波形散热片，配置在所述第一板部与所述第二板部之间，所述多个波形散热片分别与所述第一板部和所述第二板部连接，并沿与所述第一板部和所述第二板部的平面方向正交的方向延伸，且在所述第一板部与所述第二板部之间彼此平行地配置，所述多个波形散热片中的每一个的厚度为0.5mm以上且0.8mm以下，所述多个波形散热片中的每一个的波纹节距为2mm以上且4mm以下，由所述第一板部、所述第二板部和所述多个波形散热片构成供制冷剂通过的流路。