[发明专利]半导体模块

权利要求书

1.一种半导体模块，其特征在于，具备：

层叠基板，由电路板、绝缘板和金属板层叠而构成；

半导体芯片，搭载于所述电路板；以及

冷却器，通过焊锡而与所述金属板接合，

所述绝缘板为陶瓷基板，

所述冷却器包括选自铝、铝合金、铜、铜合金中的至少一种，并具有：

第一板部，与所述金属板接合；

第二板部，与所述第一板部相向；以及

多个波形散热片，配置在所述第一板部与所述第二板部之间，

所述多个波形散热片分别与所述第一板部和所述第二板部连接，并沿与所述第一板部和所述第二板部的平面方向正交的方向延伸，且在所述第一板部与所述第二板部之间彼此平行地配置，所述多个波形散热片中的每一个的厚度为0.5mm以上且0.8mm以下，所述多个波形散热片中的每一个的波纹节距为2mm以上且4mm以下，

由所述第一板部、所述第二板部和所述多个波形散热片构成供制冷剂通过的流路。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，所述多个波形散热片的波纹角度为20°以上且35°以下。

3.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，所述金属板的厚度为0.6mm以上且小于1.0mm。

4.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，所述半导体模块还具备树脂部，所述树脂部由硬质树脂构成且密封所述半导体芯片和所述层叠基板，

所述金属板的焊锡接合面从所述树脂部露出。

5.根据权利要求4所述的半导体模块，其特征在于，所述金属板的焊锡接合面从所述树脂部的底面突出。

6.根据权利要求5所述的半导体模块，其特征在于，所述金属板的厚度为0.5mm以上且小于1.0mm。

7.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，所述金属板由与所述绝缘板接合的金属层和与所述金属层接合的第一散热器构成。

8.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，所述电路板由与所述绝缘板接合的电路层和与所述电路层接合的第二散热器构成。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的半导体模块，其特征在于，在所述第一板部与所述第二板部之间，与所述多个波形散热片平行配置的方向正交的方向上形成有供所述制冷剂通过的所述流路。