[发明专利]半导体模块

说明书

防止产生裂纹和断裂并利用焊锡接合线膨胀系数不同的层叠基板和冷却器。提供一种半导体模块，具备：层叠基板，由电路板、绝缘板和金属板层叠而构成；半导体芯片，搭载于电路板；以及冷却器，通过焊锡而与金属板接合，冷却器具有：第一板部，与金属板接合；第二板部，与第一板部相向；以及多个波形散热片，配置在第一板部与第二板部之间，多个波形散热片与第一板部和第二板部连接，由第一板部、第二板部和多个波形散热片构成供制冷剂通过的流路。

技术领域

本发明涉及半导体模块。

背景技术

在以混合动力汽车和电动车等为代表的使用马达的机器中，以节能为目的利用了电力转换装置。包括IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor：绝缘栅双极型晶体管)等功率半导体元件的半导体模块广泛应用于该电力转换装置。而且，已知有这样的半导体模块，即，由于功率半导体元件在控制大电流时发热，因此具备用于冷却该功率半导体元件的冷却器(例如，参照专利文献1～专利文献6)。

专利文献1日本特开2007-142472号公报

专利文献2日本特开平10-200278号公报

专利文献3日本特开2013-165298号公报

专利文献4日本特开2012-142465号公报

专利文献5日本专利第5381561号公报

专利文献6日本特开2011-171686号公报

发明内容

技术问题

然而，与搭载功率半导体元件的层叠基板相比，冷却该层叠基板的冷却器的线膨胀系数有时差异为数倍程度。如果对这样的半导体模块执行热循环试验，则会在接合该层叠基板和冷却器的焊锡层产生热应力，有时会发生裂纹和/或断裂。

技术方案

在本发明的第一方式中，提供一种半导体模块，该半导体模块具备：层叠基板，由电路板、绝缘板和金属板层叠而构成；半导体芯片，搭载于上述电路板；以及冷却器，通过焊锡而与上述金属板接合，冷却器具有：第一板部，与上述金属板接合；第二板部，与上述第一板部相向；以及多个波形散热片，配置在上述第一板部与上述第二板部之间，上述多个波形散热片与上述第一板部和上述第二板部连接，由上述第一板部、上述第二板部和上述多个波形散热片构成供制冷剂通过的流路。

(一般性公开)

(项目1)

半导体模块可以具备由电路板、绝缘板和金属板层叠而构成的层叠基板。

半导体模块可以具备搭载于电路板的半导体芯片。

半导体模块可以具备通过焊锡而与金属板接合的冷却器。

冷却器可以具有与金属板接合的第一板部。

冷却器可以具有与第一板部相向的第二板部。

冷却器可以具有配置在第一板部与第二板部之间的多个波形散热片。

多个波形散热片可以与第一板部和第二板部连接。

第一板部、第二板部和多个波形散热片可以构成供制冷剂通过的流路。(项目2)

多个波形散热片中的每一个的厚度可以为0.5mm以上且0.8mm以下。(项目3)

多个波形散热片中的每一个的波纹节距可以为2mm以上且4mm以下。(项目4)

多个波形散热片的波纹角度可以为20°以上且35°以下。

(项目5)