[实用新型]一种基于磁阻芯片的齿轮式传感器模组的封装外壳有效
| 申请号： | 201620741184.1 | 申请日： | 2016-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN205845927U | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 王忠杰;孟宪强;陆军升;于海洋;刘伯愚;董岩 | 申请（专利权）人： | 长春禹衡光学有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/043 |
| 代理公司： | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司22100 | 代理人： | 魏征骥 |
| 地址： | 130000 *** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于磁阻芯片的齿轮式传感器模组的封装外壳，属于磁感应探测技术领域。封装本体上端面与覆盖片固定连接，该封装本体为U型腔体，在腔体上端面有间隔板，焊盘与封装本体上下表面及一侧或相对两侧的边缘连接，每个焊盘中间有孔。优点是结构新颖，应用此封装外壳可实现传感器模组的小型化，便于工程化生产，还可更好的保护磁阻芯片，增大电器件的绝缘阻抗，有利于制造一体化齿轮式传感器模组。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 磁阻 芯片 齿轮 传感器 模组 封装 外壳 | ||
【主权项】：
一种基于磁阻芯片的齿轮式传感器模组的封装外壳，其特征在于：封装本体（1）上端面与覆盖片（2）固定连接，该封装本体为U型腔体，在腔体上端面有间隔板（101），焊盘（102）与封装本体上下表面及一侧或相对两侧的边缘连接，每个焊盘中间有孔（10201）。
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