[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 201620284765.7 | 申请日： | 2016-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN205845931U | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 菊川觉 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/498;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 李洋;王培超 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供半导体装置。半导体装置具备：配线基板(30)，具备绝缘性基板(31)以及配线层(35)，绝缘性基板具备第一主面即元件搭载面(30A)和与元件搭载面(30A)对置的第二主面即背面(30B)，配线层形成于背面(30B)，包括配线部(35C)与散热部(35H)；功率元件(10)，搭载在配线基板(30)的元件搭载面(30A)上，并且与配线部(35C)连接；间隔件(40)，夹装在功率元件(10)与配线基板(30)的元件搭载面(30A)之间，并且与背面侧散热部(35H)连接；以及散热器(20)，与间隔件(40)之间夹持功率元件(10)，并且被固定于间隔件(40)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具备：配线基板，所述配线基板具备绝缘性基板以及配线层，所述绝缘性基板具备第一主面以及与所述第一主面对置的第二主面，所述配线层形成于所述第二主面，并且包括配线部与背面侧散热部；半导体元件，所述半导体元件搭载在所述配线基板的所述第一主面上，并且与所述配线部连接；间隔件，所述间隔件夹装在所述半导体元件与所述配线基板的所述第一主面之间，并且与所述背面侧散热部连接；以及散热器，在所述散热器与所述间隔件之间夹持所述半导体元件，并且所述散热器被固定于所述间隔件。
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