[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 201620284765.7 | 申请日： | 2016-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN205845931U | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 菊川觉 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/498;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 李洋;王培超 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
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